晶圓切割藍膜擴晶藍膜6\/8\/10\/12寸晶圓專用

藍膜、翻晶膜、晶圓藍膜、日東藍膜、切割藍膜
半導體硅片晶圓切割藍膜、基板切割藍膜、
藍色磨砂保護膜、晶圓切割藍色保護膜、芯片藍膜
二、用途：
藍色保護膜：為半導體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜，PVC材質，有帶PET離型膜，可在無塵室內使用。?
A、半導體晶圓硅片----切割用藍膜、切割用UV膜
D、基板切割-------------基板切割用藍膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割-------------芯片切割用藍膜、芯片切割用UV膜
C、半導體晶圓硅片----減薄（削薄）、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜
三、規格、厚度、顏色、材質、粘性：
A、規格齊全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何規格
B、厚度規格有：0.08MM
C、顏色齊全有：深藍色
D、材質：PVC
E、粘性齊全有：低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線和不帶UV的
F、型號齊全有：SPV-224
如需了解更多型號及資料歡迎來電，我們將竭誠為您服務!

應用于PCB保護:

應用于晶圓研磨固晶翻晶藍膜: