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| 產品參數 | |||
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| 型號 | Hsdz111 | ||
| 外觀 | 簡約 | ||
| 形狀 | 長方形 | ||
| 口碑 | 良好 | ||
| 質量等級 | A | ||
| 售賣地 | 全國 | ||
| 發貨地 | 四川 | ||
| 是否定制 | 否 | ||
| 是否進口 | 否 | ||
| 是否跨境貨源 | 否 | ||
| 數量 | 33 | ||
| 封裝 | 011 | ||
| 批號 | 011 | ||
| 品牌 | 成都海昇電子技術有限公司 | ||
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金絲鍵合工藝指使用金絲、金帶、金網，利用熱壓或超聲能源，完成微電子器件中固電路內部互連接線的連接，即芯片與電路或引線框架之間的連接。金絲鍵合按照鍵合方式和焊點的不同分為球鍵合和楔鍵合。
