高速激光剝線機剝皮機

設備簡介
GSDBP系列激光剝線機是我公司推出的 的剝線設備，針對有難度和有特殊要求的各類線材的屏蔽層、絕緣層的剝離。該設備采用單、雙管雙光路設計，與目前市場使用的臺灣、英國等進口激光剝線設備相比：效率更高 更優。該系列包括激光光學系統、控制電路部分、機械運動、排氣部分等。

產品特點：
1、雙管雙光路的設計，上、下同時出光，效率更高，能方便實現任何形狀的絕緣層的剝離。
2、采用 線性模組傳動，精度高、速度快、壽命長、磨損小、結構緊湊、運行平穩。
3、采用 的PLC控制器，功能 友好的人機界面，操作方便、簡單、工作穩定。
4、能很好的剝內屏蔽層（鋁箔麥拉）和各種材質的絕緣層，剝內屏蔽層不造成屏蔽層變形和損傷絕緣層；剝絕緣層不損傷導體，成品率很高。
5、完全實現非機械接觸加工，對加工材料不產生任何機械擠壓或機械效應力，加工
6、加工 低廉，利用激光加工速度快的 ，大大提高生產效率。??

技術參數
激光功率：35Wx2
激光波長：10640nm
切割速度：0～100mm/s
重復定位 ±0.03mm
X軸行程：160mm
Y軸行程：240mm
整機功耗：1.0Kw
電源：220v/50HZ
外形尺寸：1200*1200*350mm

?

技術

?????采用X、Y軸行程可調，產品剝線位置尺寸可任意調整，單次可同時加工多條線。?

進口PLC控制器和TP人機界面，功能 ，操作簡單易學 線性運動模組，準確度高、噪音低、速度快。?整體結構合理，外形美觀 ，適合長時間連續工作。配置有光學系統防污染裝置和排煙裝置。加工速度比LB-30B提高50。能很好的剝內層屏蔽層（鋁箔麥拉）和各種材質的絕緣層（PVC、PE、QRW?鐵氟龍等），不損傷內絕緣層、導體、地線，成品率達 操作簡單，對傳統工藝難以完成的各種特殊要求的剝線都能輕松完成。完全非機械接觸式加工，對加工材料不產生任何機械擠壓或機械應力，加工 可 控制剝線位置、尺寸和深度，重復定位精度高，一致性好。?激光剝線后規格導線的耐拉力大于熱脫器熱脫后的導線的耐拉力。?激光剝線后導線內外絕緣層無拉絲、無不整齊現象。激光剝線前后導線的絕緣性能無變化。

???????激光剝線后導線內外絕緣層端口的性能無變化。導線端頭處理的速度提高一到二倍。同類型導線端頭處理的質量一致性和可靠性可達到 ?

?產品免費送貨上門及設備安裝調試，機器免費保修一年，終身保用。鏡片、激光管免費保用三個月人為損壞除外。