Sn99/Ag0.3/Cu0.7無鉛錫膏廣泛應用于PCB、BGA、CSP和焊接修復等領域。我們有低鹵素和無鹵兩種類型。能夠達到行業標準。具有氧化層快速去除金屬表面、組分和堆焊金屬粘結性能、不導電絕緣、潤濕快、煙塵少、殘渣少等優點。我們還生產了許多模型，如高溫焊膏、低溫焊膏、中溫焊膏、焊膏焊劑。