DENLAS半導體激光是第三代激光產品，主要利用980nm的激光對組織進行組織切割，他對于水組織和人體組織的吸收率達到非常好的比例，所以他很早就用于人體組織的手術，水是軟組織主要的成份，能使切割更為有效，也不會產生外傷。此設備也可以自由移去水作用而單獨作激光切割手術，并且具有止血的功用。

整個設備只有一部固定式電話大小，配備有多種角度手術工具，因此能有效地接觸到口腔內任何部位，對于手術醫師操作十分方便。實現對牙科口腔科硬組織和軟組織全面治療。是一臺無痛激光牙鉆與軟組織手術的完美二合一組合，創造了世界牙科治療的新概念！

適應癥

牙周病牙周袋 / 蛀牙的治療及窩洞的備制 /根管消毒根管治療 / 激光酸蝕 /激光處理粘合劑 /牙齦切除系帶切除 /
止血 / 種植體周邊炎癥植體露出術 /粘膜潰瘍的治療 /牙冠增長術 /根管治療 /牙齦整形術 / 牙齒美白 / 牙科脫敏
/顳下頜關節疾病等