信越SY-7025芯片封裝固定UV膠集成電路晶片(CMOS)封合UV膠軟硬跳線固定密封無影膠

??SY-7025芯片封裝固定UV膠

產品簡介

SY-7025UV膠是一款單組份，高粘度，高觸變性，丙烯酸類紫外線固化膠粘劑，此產品具有高粘度、膠液不流淌，觸變性以確保在選定的位置施膠且不會流入陰影部位。堆膠高度可大于3mm、表干好，深層固化快，耐候性能優良；拆解方便，易返修。施工便利、非常適合連續化生產線作業。特別適用于芯片包封、封裝、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合歐盟ROHS的標準。

典型用途：芯片包封、補強、固定，芯片保密、集成電路晶片(CMOS)封合等。

產品性能：

1.?固定速度快，30秒可以達到高粘接強度。

2. 不需要加溫固化，不需要抽真空，操作方便快捷。
3. 固化物表面平整、光亮，無氣泡，附著力強。
4. 固化后膠體收縮率低，物理性能穩定。
5. 良好的防潮、阻燃、絕緣性能。
6. 耐高低溫、耐化學品腐蝕性能優良。

7.改良中性丙烯酸酯配方，對芯片及基材無腐蝕。

參數說明：

使用指南：

1、該產品具有光敏性。在儲存時應遠離日光，紫外光和人造光源。

2、該產品應使用黑色膠管進行施膠。
3、要想獲得好的粘接性能，被粘接的材料表面應當干凈，無油脂。
4、固化深度取決于光源強度，距光源的距離，固化深度，粘接間隙以及材料的透光率。
5、用主發射波長為365nm紫外燈照射，直至膠水完全充分固化。
貯存條件：
儲存應存放在陰涼的處所，避免與陽光或是紫外光接觸。在未開啟原包裝，25度的儲放條件下，

產品的保存期限可達12個月。