電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的切割硅片激光切割機(jī)

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采用半導(dǎo)體側(cè)面泵浦激光器；更高的一體化程度，更好的光束質(zhì)量；更低的運(yùn)行成本；更長(zhǎng)免維護(hù)時(shí)間；關(guān)鍵部件均采進(jìn)口；更簡(jiǎn)單的整機(jī)結(jié)構(gòu)；高劃片速度；高精度，并能夠24小時(shí)長(zhǎng)期連續(xù)工作　。

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主要用于：太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。

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公司總部座落于武漢，在國(guó)內(nèi)有多個(gè)辦事處，有很多公司喜歡選擇我們，不僅僅看我們公司的產(chǎn)品質(zhì)量，更重要的是我們的服務(wù)。感謝新老客戶對(duì)我司的信任與支持，歡迎新老客戶來(lái)電咨詢洽談！

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激光器：半導(dǎo)體泵浦激光器
激光波長(zhǎng)：1064 nm
激光模式：基模（TEM00）
激光輸出 大功率：50 W
小聚焦光斑直徑：30 um
激光調(diào)制方式：聲光調(diào)制
激光脈沖頻率：200Hz～50kHz連續(xù)可調(diào)
大劃片速度：140 mm/s
大劃片厚度：1.2 mm
工作臺(tái)幅面：350×350 mm（行程320×320 mm）
工作臺(tái)重復(fù)精度 amp;plusmn;10μm
單機(jī)使用電源：2Φ220V/50Hz/3.5kVA

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一、硅片激光切割機(jī)激光器
泵浦源采用進(jìn)口新型材料，大大提高電光轉(zhuǎn)換效率。
替代第二代真正做到免維護(hù)。
光束質(zhì)量好。準(zhǔn)基模（低階模），發(fā)散角小。
全封閉光路設(shè)計(jì)，確保激光器長(zhǎng)期連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，對(duì)環(huán)境適應(yīng)能力更強(qiáng)。
同光路紅光瞄準(zhǔn)定位指示。

二、硅片激光切割機(jī)主要部件采用進(jìn)口件
1、泵浦源——美國(guó)
2、聲光調(diào)Q晶體——英國(guó)
3、工作臺(tái)傳動(dòng)絲杠——德國(guó)
4、工作臺(tái)傳動(dòng)導(dǎo)軌——韓國(guó)
5、半導(dǎo)體激光指示器——日本
6、冷卻循環(huán)水泵——意大利/西班牙
7、循環(huán)水過(guò)濾樹脂——美國(guó)
三、SDS50硅片激光切割機(jī)設(shè)備整機(jī)性能優(yōu)越
1、專利技術(shù)確保設(shè)備性能更穩(wěn)定，效率更高。
2、低電流、高效率。工作電流小（小于11A），速度快（達(dá)180mm/s）基本做到免維護(hù)，無(wú)材料損耗，零故障率，運(yùn)行成本更低。
3、連續(xù)工作時(shí)間長(zhǎng)。24小時(shí)不間斷工作。
4、運(yùn)行穩(wěn)定。劃片加工成品率高。
5、整機(jī)采取國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)合理，安裝維護(hù)更方便簡(jiǎn)潔。
6、各系統(tǒng)和部件合理配置，各部分和整機(jī)發(fā)揮 高效益。
7、控制面板人性化設(shè)計(jì)，操作簡(jiǎn)單程序化，避免誤動(dòng)作。
8、聲光警示報(bào)警，完備的設(shè)備運(yùn)行保護(hù)功能，并符合激光安全國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
四、SDS50硅片激光切割機(jī)工作臺(tái)
1、雙氣倉(cāng)真空吸附。
2、T型臺(tái)雙工位交替運(yùn)行，提高工作高效率。
3、幅面350×350mm；行程320×320mm。
4、重復(fù)定位精度±10μm。
5、主要部件進(jìn)口：絲杠—德國(guó)、導(dǎo)軌—韓國(guó)，保證精度和耐用性。
6、自動(dòng)抽風(fēng)除塵，減少粉塵對(duì)設(shè)備和人員的干擾和污染。
五、SDS50硅片激光切割機(jī)專用控制軟件
1、根據(jù)行業(yè)特點(diǎn)專門設(shè)計(jì)，人機(jī)界面友好，操作方便。
2、劃片軌跡顯示，便于設(shè)計(jì)、更改、監(jiān)測(cè)。
3、獨(dú)有提示功能，確保易損件及時(shí)更換。
六、SDS50硅片激光切割機(jī)冷卻系統(tǒng)
1、外掛式恒溫制冷，提高激光輸出穩(wěn)定性。
2、冷卻系統(tǒng)與主機(jī)軟連接，實(shí)現(xiàn)熱量、噪音、振動(dòng)隔離。
七、SDS50硅片激光切割機(jī)適用面廣
能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。特別是厚片（如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅帶等）也能高效率、高速度、高質(zhì)量、低電流切割。

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工作光源采用半導(dǎo)體泵浦激光器和聲光調(diào)制系統(tǒng)、數(shù)控X/Y工作臺(tái)，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，在電腦控制下精確運(yùn)動(dòng)，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡(jiǎn)單方便，并實(shí)時(shí)顯示運(yùn)動(dòng)軌跡。工作臺(tái)采用雙氣倉(cāng)負(fù)壓吸附系統(tǒng)，T型結(jié)構(gòu)雙工作位交替工作。
系統(tǒng)采用國(guó)際流行的模塊化設(shè)計(jì)，關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口產(chǎn)品。整機(jī)結(jié)構(gòu)合理、比較燈泵劃片機(jī)其速度更快、精度更高、操作簡(jiǎn)單方便，能24小時(shí)長(zhǎng)期連續(xù)工作，各項(xiàng)性能指標(biāo)穩(wěn)定可靠，一體化程度更高、光束質(zhì)量更好、運(yùn)行成本更低、免維護(hù)時(shí)間更長(zhǎng)故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽(yáng)能行業(yè)得到廣泛的應(yīng)用和用戶的高度肯定。

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1、遠(yuǎn)離振動(dòng)源、遠(yuǎn)離強(qiáng)電磁干擾
2、地面平整潔凈少塵
3、環(huán)境溫度：5～30℃、相對(duì)濕度 amp;le;85
4、總供電電源：2相3線220V/10kW
5、電源布置：進(jìn)線總空開；單臺(tái)設(shè)備就近獨(dú)立空氣開關(guān)
6、除塵：500W抽風(fēng)機(jī)；單臺(tái)設(shè)備就近獨(dú)立氣閥；PVC總管管徑Φ35 mm

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型號(hào)規(guī)格：SDS50

激光波長(zhǎng)：1064nm

劃片精度 amp;plusmn;10μm

劃片線寬 amp;le;50μm

激光重復(fù)頻率：200Hz～50KHz

大劃片速度：140mm/s

激光功率：50W

工作臺(tái)幅面：350mm×350mm