掃描式熱金屬檢測(cè)器MSE-PF100

特點(diǎn)：

??采用新的微處理器技術(shù)，堅(jiān)固的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

??不適用旋轉(zhuǎn)棱鏡，采用電子掃描

??對(duì)達(dá)到和超過300℃的熱金屬實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確可靠的位置檢測(cè)

??采取信號(hào)比較技術(shù)-去除背景紅外噪聲干擾

??測(cè)量不受市場(chǎng)內(nèi)局部熱源的影響，不受鏡頭灰塵和現(xiàn)場(chǎng)水汽的影響

??掃描視場(chǎng)角度為：1°×15°，2°×22°，3°×35°可選

??采用棒形LED發(fā)光管顯示被測(cè)物的位置

??響應(yīng)時(shí)間1ms，并在1-250ms范圍內(nèi)數(shù)字可調(diào)

??儀表上電自檢或者可遙控自檢

??繼電器輸出、光電隔離輸出、晶體管輸出PNP/NPN兼?zhèn)?/p>

??具備直流DC24V供電接口

??鑄鋁外殼具有獨(dú)特的吹掃和冷卻功能，風(fēng)冷水冷可選

??MSE-PF100型電子掃描式熱金屬檢測(cè)器使用線陣鍺二極管陣列

原理簡(jiǎn)介

? ? ?MSE-PF100型掃描式熱檢利用電子掃描替代傳統(tǒng)的光學(xué)冷靜掃描，省去了對(duì)旋轉(zhuǎn)部件的維護(hù)，提高了掃描的可靠性。而傳統(tǒng)的靜態(tài)模擬式熱檢HMD只使用一個(gè)光電二極管單純的檢測(cè)超過設(shè)定門檻的紅外信號(hào)，容易受到水霧和現(xiàn)場(chǎng)背景熱輻射的影響。

? ? ?電子掃描式熱檢使用微處理器技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)棒線材或帶剛頭尾邊緣快速而準(zhǔn)確的檢測(cè)，響應(yīng)時(shí)間是數(shù)字可調(diào)的。傳感器后部的LED棒形顯示條既可以顯示被測(cè)物的位置，還可以用于準(zhǔn)確調(diào)整各種參數(shù)。

技術(shù)參數(shù)表

主要物理指標(biāo)

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典型應(yīng)用

??一般應(yīng)用：檢測(cè)溫度超過300℃的熱金屬產(chǎn)品

??對(duì)于熱連軋機(jī)：準(zhǔn)確、快速檢測(cè)帶頭帶尾位置（用于測(cè)長(zhǎng)和優(yōu)化剪切）

??對(duì)于棒材和型材：在背景（輥道）熱輻射和棒材的熱輻射非常接近的場(chǎng)合

??在水霧、蒸汽經(jīng)常出現(xiàn)的地方，快速檢測(cè)熱金屬的頭部和尾部

??與體積、溫度、形狀無關(guān)，但對(duì)熱金屬邊緣檢測(cè)要求相當(dāng)高的場(chǎng)合