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樂泰84-1LMISR4導(dǎo)電銀膠水loctite固晶膠水芯片貼裝膠水導(dǎo)熱膠水

公司基本資料信息

產(chǎn)品詳細(xì)說明

產(chǎn)品參數(shù)
有效成分含量	99％
外觀	銀漿
粘度	25℃80Pa.s
工作壽命25℃	18小時(shí)
完全固化時(shí)間	175℃*60分
芯片剝離測(cè)試	19kg
成份	含銀環(huán)氧樹脂
導(dǎo)熱率	2.5W/m.k
儲(chǔ)存條件	-40℃
優(yōu)點(diǎn)	無拖尾或拉絲
點(diǎn)膠量低
節(jié)約成本
領(lǐng)域	主要應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片的粘貼
應(yīng)用	LEDICLCDPCBA點(diǎn)陳快陶瓷電容智能卡
品牌	漢高樂泰膠水
密度	3.5g/cm3kg/m3
用途范圍	芯片貼裝

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