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| 產品參數 | |||
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| 品牌 | 一中科技 | ||
| 透氣性 | 無 | ||
| 外形尺寸 | 可定 | ||
| 產品用途 | 芯片塑封裝高溫保護 | ||
| 生產企業 | 一中科技 | ||
| 是否進口 | 否 | ||
| 厚度 | 0.03mm | ||
| 拉伸性能 | 35 | ||
| 寬度 | 72mm | ||
| 可售賣地 | 全國 | ||
| 型號 | 6250 | ||
| 貨號 | 6250 | ||
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芯片封裝高溫膠帶 IC封裝高溫保護膠帶 芯片塑模保護
1. 基材厚度：25#PI
2. 上膠厚度：5um，可以根據要求調整
3. 底膜：50#氟塑膜，可以根據要求調整
4. 粘性范圍：70-130g
5. 用途：QFN膠帶用于芯片灌封、托底保護，與uv減粘配套使用
6. 特性：耐溫性佳，高溫后粘性爬升范圍小，平整性好
7. 使用規格：64mm，72mm等
DATASHEET:
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了解更多歡迎您的聯絡。
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