高純硅片激光切割氮化晶圓片激光劃線個(gè)性化裁切支持定制

華諾硅片激光切割機(jī)采用高性能激光器， 激光切割熱影響區(qū)小至10μm，高速掃描振鏡，精度高，壽命長(zhǎng)。適用于PCB切割，F(xiàn)PC切割，覆蓋膜切割，硅片切割，玻璃切割/劃線/毛化， PET膜切割，PI膜切割，銅箔等超薄金屬切割，碳纖維，石墨烯，高分子材料，復(fù)合材料切割。
華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?；慨a(chǎn)業(yè)務(wù)外包等，華諾立志成為國(guó)內(nèi)激光精密微加工和微制造的領(lǐng)跑者，為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。