半導體晶圓片異形切割鍍銅硅片激光鉆孔盲孔盲槽加工

華諾激光有限公司是一家依托國際先進激光技術，致力于激光精密精細加工研發和代工的高科技企業。華諾激光公司擁有超過300平米的萬級潔凈實驗室和生產車間，一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，和多臺包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等先進進口激光源，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
華諾硅片激光切割機采用高性能激光器， 激光切割熱影響區小至10μm，高速掃描振鏡，精度高，壽命長。適用于PCB切割，FPC切割，覆蓋膜切割，硅片切割，玻璃切割/劃線/毛化， PET膜切割，PI膜切割，銅箔等超薄金屬切割，碳纖維，石墨烯，高分子材料，復合材料切割。