手機(jī)均熱板銅片熱管用焊接工藝才能密封

“手機(jī)均熱板銅片熱管用什么焊接工藝好”詳細(xì)介紹

手機(jī)在運(yùn)行中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，如果熱量不及時(shí)導(dǎo)出，除了影響用戶的使用外，還會(huì)對(duì)手機(jī)的性能造成較大的影響，甚至?xí)谑謾C(jī)充電時(shí)引發(fā)火災(zāi)。因此，對(duì)手機(jī)進(jìn)行熱處理的必要性顯而易見(jiàn)。目前，手機(jī)有多種散熱產(chǎn)品，如散熱膏、散熱膜、散熱膠、散熱片、散熱涂料等。隨著智能手機(jī)的普及，手機(jī)制造商愈發(fā)重視手機(jī)散熱功能，從而帶動(dòng)電子產(chǎn)品散熱材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售供應(yīng)商的一批企業(yè)的發(fā)展。
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? ? ? ?手機(jī)散熱產(chǎn)品類(lèi)型

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???????手機(jī)散熱材料多樣化，常見(jiàn)的有天然石墨片、人工石墨片、金屬、導(dǎo)熱凝膠、熱管等，各有優(yōu)劣。其中，石墨具備更高導(dǎo)熱系數(shù)、高比熱容和低密度等性能，但工藝難度更大，成本也較高，如石墨烯目前已成為主流5G機(jī)型 系列主要采用的散熱材料。考慮到石墨烯導(dǎo)熱性能好、快速散熱等優(yōu)點(diǎn)，預(yù)計(jì)未來(lái)隨著相關(guān)技術(shù)提升，石墨烯將主要應(yīng)用于5G手機(jī)中，滲透率也將逐步提升。

熱管(Hest Pipe)與均熱板(Vapor Chamber)的原理類(lèi)似均是利用水循環(huán)的物理原理進(jìn)行導(dǎo)熱及散熱的。兩者是由中空,兩頭封閉的銅管或澗片所構(gòu)成,并在抽真空(99k真空狀態(tài))的中空腔體中填充液體(水) ,一端以導(dǎo)熱性良好的硅脂為傳熱媒介壓覆在高發(fā)熱芯片上,因?yàn)槠胀ǖ墓柚菦](méi)有導(dǎo)熱性的,需要添加導(dǎo)熱劑,才能導(dǎo)熱的性能,而導(dǎo)熱劑的導(dǎo)熱系數(shù)等因素就需要多注意了,因?yàn)檫@可是會(huì)影響導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱性的。然后就是利用高真空度下液體的低沸點(diǎn)特性,快速的蒸發(fā)吸走熱里,再通過(guò)散熱鰭片或金屬外殼框架吸收熱里,冷卻后經(jīng)毛細(xì)管效應(yīng)回流恢復(fù)為液體狀態(tài),完成一次散熱循環(huán)。
相對(duì)于熱管而言,均熱板與熱源和散熱介質(zhì)的接觸面積大,更有利于熱量的吸收和快速擴(kuò)散,而且更加輕薄,更適合滿足手機(jī)高度集成、輕薄、空間利用等要求。
當(dāng)前市場(chǎng)上大多數(shù)手機(jī)均熱板加工工藝仍處于膠粘狀態(tài), 5 c手機(jī)熱里較大,極易脫落,傳統(tǒng)的焊接不能在精X密度高,狹小的空間內(nèi)應(yīng)用。
正信激光焊接機(jī)是利用光的聚焦,將材料融合,具有焊點(diǎn)小,精度高等特點(diǎn)。無(wú)介質(zhì)、非接觸式的焊接方式使材料強(qiáng)度、韌性、密封性更義強(qiáng)。激光焊接設(shè)備在56手機(jī)行業(yè)中是不可缺少的重要設(shè)備。
56手機(jī)市場(chǎng)前景廣闊,手機(jī)各方面也離不開(kāi)激光焊接機(jī),如手機(jī)中板 板、按鍵、攝像頭、振動(dòng)馬達(dá)、電池、喇叭、指紋模組等都需要激光焊接設(shè)備。詳情歡迎致電咨詢(xún)