BGA返修臺光學(xué)BGA拆焊臺廠家

產(chǎn)品價格：	500.00/人民幣
最后更新：	2024-05-12 11:28:04
產(chǎn)品產(chǎn)地：	廣東深圳市
發(fā)貨地：	廣東深圳市 (發(fā)貨期：當(dāng)天內(nèi)發(fā)貨)
供應(yīng)數(shù)量：	不限
有效期：	長期有效
最少起訂：	1
瀏覽次數(shù)：	29

公司基本資料信息

深圳市德正智能科技有限公司
馬先生經(jīng)理
會員[試用會員產(chǎn)品]
郵件3971805030@qq.com
手機18826509131
電話
傳真
地址深圳市寶安區(qū)福永街道鳳凰工業(yè)東區(qū)206棟

產(chǎn)品詳細(xì)說明

產(chǎn)品參數(shù)
品牌	德正智能科技
升溫時間	5s
溫度穩(wěn)定度	1℃
工作電壓	220V
功率	4800W
升溫時間	1
重量	60kg
外形尺寸	L650×W630×H850mmmm
PCB尺寸	400×380mm
可售賣地	全國
類型	恒溫焊臺
型號	DEZ-R820

DEZ-R820型光學(xué)BGA返修臺：

三溫區(qū)控溫系統(tǒng)：

　　◆上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，溫度控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設(shè)置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預(yù)熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，發(fā)熱板可獨立控制發(fā)熱。

　　◆可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風(fēng)局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進行預(yù)熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形;通過選擇可單獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。

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