半導體封裝SSDIP料盒硬質氧化耐高溫鋁料盒

意法半導體新推出的四款智能功率模塊分別是STGIPS10K60A、STGIPS14K60、STGIPL14K60和STGIPS20K60。每款模塊都含有三個內置續流二極管的600V IGBT管半橋電路、意法半導體獨有的控制芯片、自舉二極管和保護電路。其中保護電路包含溫度控制器和用于過流保護和短路故障監控的比較器。通常情況下，控制電機速度（磁場定向控制）需要安裝外部電流感應元器件，而STGIPL14K60內置運算放大器，使設計人員無需再使用外部電流感應器件。除這一特性外，這款產品還內置死時插入電路，以防止過強電流燒毀IGBT開關管。STGIPL14K60，STGIPS14K60和 STGIPS20K60均內置智能關斷功能。

四款產品均使用意法半導體的直接鍵合銅線（DBC）封裝，這項技術可提高散熱效率，實現功率密度最大化，同時還具備很高絕緣性能，有助于安全作業。25引線或38引線的SDIP注塑封裝配備一個裸露的散熱焊盤，可在芯片與散熱器之間建立高效的散熱通道，并取得 2.4°C/W的優異熱阻率。這四款全新智能功率模塊擴大了意法半導體現有的以運動控制和家電為目標應用的產品陣容，該產品陣容包括微控制器系列產品，如STM8和STM32，以及各種傳感器、保護器件和交流開關（包括晶閘管）。