概括

MYCRO原裝進口MR200手動精密金剛石晶圓劃片機準確切割結構化硅晶片，是理想工具-半導體技術的制造。MR 200的設置和設備可為定義的結構化硅晶片切割提供高精度劃線。MR 200是必不可少的工具，特別是對于半導體技術中的REM制造。 MR200還適用于少量芯片的單芯片化，例如在實驗室中使用。

技術參數

●擠壓型材的基本框架

●尺寸（BXTxH）；約400x 800x600mm

●重量應用程序：20公斤

●電磁劃線發電（查詢：氣動劃線發電，劃線力更高）

●通過腳踏開關控制刻劃鉆石（下降，抬起）

●可調節的劃刻力（10g 120g.其他可詢價）

●劃線槽寬度ca.?5um 10um（取決于劃線能力和材料）

●下降速度可調

●劃線鉆石高度可調

●劃線金剛石工作角度可調

●真空抽出劃線顆粒

●高質量的變焦顯微鏡，可無級調節放大倍率，范圍為8x 40x

●十字形目鏡，可根據邊緣，結構和參考標記等準確調整劃線。

●在10倍放大倍率下，光學分辨率更好達到10pm *

●涂有特氟龍涂層的真空晶片卡盤，安裝在x / y平臺上，直徑為200 mm（詢問時為100 mm）

●通過千分尺螺絲對水夾頭進行角度微調（10 um分辨率= 0,006）

●卡盤準確旋轉90 *，無需關閉真空

●可調節擋塊，使卡盤旋轉90 *

●手動X / Y位移臺，行程200x 200mm，用于劃刻運動和粗略定位

●25毫米測微螺絲，可橫向于劃線方向準確定位

●10 mm微米螺絲，可在劃線方向上準確定位

●帶亮度控制和電源的LED環形燈

●最小標本尺寸：（10x 10）mm

●晶圓厚度：硅晶圓的所有標準厚度

●材料：硅，砷化鎵（GaAs）（其他詢價材料）。視頻系統（還帶有圖像處理軟件）作為附件提供光學高質量的200mm光學元件可將放大倍率從8倍無級調節到40倍。 顯微鏡還提供許多附加功能附件。

三、產品特點：

刻劃準確，操作簡便

將基板放在卡盤上后，將顯微鏡聚焦在晶圓表面上。通過手動將工作臺驅動到x和y方向，可以將劃線切成標本上的參考標記或結構。高質量zoom顯微鏡可在樣品的概覽和詳細檢查之間快速切換。使用x / y工作臺的微調，可以非常準確地定位晶圓。劃線鉆石的觸地點可以調節。目鏡的發叉或監視器上的發叉定義了劃線菱形的觸地點。劃線菱形由腳踏開關（升高/降低）控制。以便可以用雙手控制劃線運動。如果定義了劃線，則通過腳踏開關降低鉆石。為了劃片，手動移動整個卡盤。

邁可諾技術有限公司

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