半導(dǎo)體晶圓片切割鍍膜硅片激光打孔精密鉆孔來圖定制

華諾激光有限公司是一家依托國際先進(jìn)激光技術(shù)，致力于激光精密精細(xì)加工研發(fā)和代工的高科技企業(yè)。華諾激光公司擁有超過300平米的萬級潔凈實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)車間，一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，和多臺包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等先進(jìn)進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
華諾硅片激光切割機(jī)采用高性能激光器， 激光切割熱影響區(qū)小至10μm，高速掃描振鏡，精度高，壽命長。適用于PCB切割，F(xiàn)PC切割，覆蓋膜切割，硅片切割，玻璃切割/劃線/毛化， PET膜切割，PI膜切割，銅箔等超薄金屬切割，碳纖維，石墨烯，高分子材料，復(fù)合材料切割。
華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。