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| 產品參數 | |||
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| 品牌 | 海昇 | ||
| 重量 | 20g | ||
| 電壓 | 220V | ||
| 凈重 | 20g | ||
| 顏色 | 銀色 | ||
| 自重 | 20g | ||
| 加工定制 | 是 | ||
| 加工周期 | 1周 | ||
| 相對溫度 | 25 | ||
| 是否可定制 | 支持 | ||
| 是否進口 | 否 | ||
| 服務 | 優質 | ||
| 口碑 | 良好 | ||
| 售賣地 | 全國 | ||
| 售賣方式 | 廠家直銷 | ||
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 | ||
芯片共晶工藝是通過金屬合金焊料來形成焊接層。共晶是指在相對較低的溫度下共晶焊料發生共晶物熔合的現象，共晶合金直接從固態變到液態，而不經過塑性階段。其熔化溫度稱共晶溫度。
芯片共晶主要指金硅、金鍺、金錫等共晶焊接。金的熔點為1063℃，硅的熔點為1414℃，但金硅合金的熔點遠低于單質的金和硅。從二元系相圖中可以看到，含有31的硅原子和69的金原子的Au-Si共熔體共晶點溫度為370℃。這個共晶點是選擇合適的焊接溫度和對焊接深度進行控制的主要依據。金硅共晶焊接法就是芯片在一定的壓力下
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