T307白銅焊條 Cu70Ni30銅鎳焊條 說明：Cu307是低氫型藥皮Cu70Ni30銅鎳焊條.采用直流反接.該焊條電弧穩定,焊縫成型良好. 用途：主要用于焊接70-30銅鎳合金或70-30銅鎳合金/645-III鋼復合金屬及70-30銅鎳合金做覆層,645-III鋼做基層的襯里結構的復合金屬。 熔敷金屬化學成分 元素 Cu Mn Fe Si S P Ni Pb Ti 其它 2.50 2.50 0.50 0.015 0.020 29-33 0.20 0.50 0.50 熔敷金屬力學性能 實驗項目 抗拉強度MPa 延伸率 保證值 350 20 一般結果 380 25 熔敷金屬機械性能（參考值） 參考電流：DC 焊條直徑（mm） 3.2 4.0 5.0 焊接電流（A） 90-130 110-160 150-200 注意事項： 1.焊前焊條必須在200左右烘焙1小時。焊件表面的水分、油污、氧化物等雜質必須清除干凈方可施焊。 2.在一般情況下，預熱溫度應掌握在400-500之間。施焊時應采用短弧，宜作往復直線運動，這樣可以改善焊縫的成形。 3.對于較長的焊縫應采用逐步退焊法，焊接速度應盡可能地快。多層焊時必須徹底清除層間的熔渣。焊后用平頭錘錘擊焊縫。消除應力，改善焊縫質量。 紫銅焊條 硅青銅焊條 磷青銅焊條 鋁錳青銅焊條 銅鎳焊條 T107紫銅焊條 藥皮類型 符合標準 焊接位置 電流種類 低氫鈉型 AWS ECu GB ECu F DC 熔敷金屬化學成分（％） Cu Mn Fe Si S P Ni Pb Other elements 95.0 3.0 - 0.50 - 0.30 - 0.02 Fe Al Ni Zn0.50 熔敷金屬力學性能： T.S(MPa) E1()L=5d 170 20 主要用途： 適用于焊接銅結構件和耐海水腐蝕的碳鋼零件棧焊。 T207硅青銅焊條 藥皮類型 符合標準 焊接位置 電流種類 低氫鈉型 GB ECuSi-B AWS ECuSi F DC 熔敷金屬化學成分（％） Cu Mn Fe Si S P Ni Pb Other elements 92.0 3.0 - 2.50-4.00 - 0.30 - 0.02 Al Ni Zn0.50 熔敷金屬力學性能 T.S(MPa) E1()L=5d 270 12 主要用途： 適用于銅、硅青銅及黃銅的焊接，以及化工機械管道內襯的棧焊。 T227磷青銅焊條 藥皮類型 符合標準 焊接位置 電流種類 低氫鈉型 GB ECuSn-B AWS ECuSn-c F DC 熔敷金屬化學成分（％） Cu Mn Fe Si S P Ni Pb Other elements Rem Sn7.09.0 - - - 0.30 - 0.02 Si Mn Fe A1 Ni Zn0.50 熔敷金屬力學性能 T.S(MPa) E1()L=5d 270 12 主要用途： 除適用于焊接紫銅、黃銅、磷青銅等同種及異種金屬外，還可廣泛用于棧焊磷青銅軸襯、船舶推進器葉片等，也可用于鑄鐵的焊補及棧焊。 T237鋁錳青銅焊條 藥皮類型 符合標準 焊接位置 電流種類 低氫鈉型 AWC ECuA1-A2 GB ECuAl-C F DC 熔敷金屬化學成分（％） Cu Mn Fe Si S P Ni Pb Other elements Rem 2.0 1.50 1.00 A16.50-10.00 - 0.50 0.02 Zn Pb0.50 熔敷金屬力學性能 T.S(MPa) E1()L=5d 390 15 主要用途： 適用于鋁青銅、銅合金和鋼的焊接和鑄鐵的焊補。 T302銅鎳焊條 藥皮類型 符合標準 焊接位置 電流種類 鈦鈣型 AWS ECuNi JIS DCuNi-3 F ACorDC 熔敷金屬化學成分（％） Cu Mn Fe Si S P Ni Pb Ti Other elements Rem 2.50 2.50 0.50 0.015 0.020 29.0-33.0 0.02 0.50 0.50 熔敷金屬力學性能 T.S(MPa) E1()L=5d 350 20 主要用途： 適用于焊接70－30銅鎳合金，亦可用于碳鋼零件棧焊。
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