半自動旋涂顯影刻蝕機

LCS專為晶圓和平面基片的半自動旋涂和開發而設計，將是試點項目、研究所和研發的最佳選擇。 它保證了高均勻性和可重復性以及簡單的操作和維護。 它可以處理最大 150 毫米的晶圓或最大 125x125 毫米的方形基片。

為了與試劑等化學品相兼容，腔體材質是由 POM、陽極氧化鋁、聚丙烯、不銹鋼或 PTFE 制成。

旋涂工藝程序通過觸摸屏進行設置。 用戶可以編寫多達 20 個步驟的 50 個程序段。每一步可設置不同的速度、加速度和時間參數。

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選配項：

·背面沖洗 (BSR)

·晶圓去邊?(EBR)

·氣動注射器分配系統

·電動注射器分配系統

·帶數字儀表和壓力控制的加壓瓶分配系統

·各種真空或機械托盤

·晶圓對準工具

·腔體材質由陽極氧化鋁、聚丙烯或 PTFE 制成

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特征：

·擁有觸摸屏界面

·多達 5 條試劑管路

·具有可編程分配高度的電動臂

·占地面積小 600x625 毫米

·自動透明蓋

·多種尺寸旋涂托盤

·托盤更換快速簡便

·處理腔室易清洗

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技術參數：

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