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| 產品參數 | |||
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| 操作方式 | 半自動 | ||
| 產品類型 | 全新 | ||
| 承印物厚度范圍 | 2mm | ||
| 電源 | 220V | ||
| 工作臺尺寸 | 350×350mm | ||
| 工作臺縱橫調節量 | 1 | ||
| 規格 | HS-2626LTCC-SVmm | ||
| 適用材質 | 硅晶圓玻璃 | ||
| 適用對象 | 電子 | ||
| 外形尺寸 | 1750(L)×1120(W)×1750(H)mm | ||
| 型號 | HS-2626LTCC-SV | ||
| 印刷面 | 平面 | ||
| 印刷速度 | 0.001-0.4mm\/s | ||
| 印刷顏色 | 適用不同類型 | ||
| 重量 | 700kg | ||
| 最大網框尺寸 | 550×550mm | ||
| 產品特性 | 自動 | ||
| 加工定制 | 否 | ||
| 售后服務 | 上門及遠程售后 | ||
| 最大印刷面積(長×寬) | 260×260 | ||
| 品牌 | hotshine鴻鑫精工 | ||
hotshine鴻鑫精工半導體晶圓絲網印刷機HS-2626LTCC-SV是半導體封裝測試環節中的關鍵設備,hotshine鴻鑫精工主要用于在晶圓表面精確印刷焊膏、導電膠、絕緣膠等材料,為后續的芯片鍵合、封裝等工序奠定基礎。其特點和功能圍繞 “高精度、高穩定性、高兼容性” 展開,具體如下:
主要功能
晶圓定位與校準
通過視覺系統識別晶圓邊緣的缺口(Notch)或定位點(Fiducial Mark),自動計算偏移量并調整工作臺位置,確保晶圓與網版圖案精準對齊。
焊膏 / 材料印刷
網版(不銹鋼或鎳合金材質,開孔精度達 5μm)與晶圓表面貼合后,刮刀施加壓力將材料通過網版開孔轉移至晶圓焊盤上,形成預設圖案。
印刷后網版與晶圓快速分離(“脫模”),避免材料粘連,保證印刷圖形完整性。
hotshine鴻鑫精工半導體晶圓絲網印刷機參數設置與工藝優化
操作人員可通過觸摸屏或軟件界面設置印刷壓力、速度、刮刀角度、網版間距等參數,并存儲不同產品的工藝配方,實現快速換產。
部分高端機型內置 AI 算法,可基于歷史數據自動優化參數,減少試錯成本。
質量監控與數據追溯
實時記錄印刷過程中的關鍵參數(如時間、壓力、良率),并生成報表,支持與 MES 系統對接,實現全流程數據追溯。
配備異常報警功能(如定位失敗、材料不足),及時停機并提示故障原因,降低不良品率。
維護與兼容性擴展
設計易維護結構(如快速更換刮刀、網版清潔裝置),減少停機時間;支持升級網版尺寸、視覺系統分辨率等,適應未來工藝升級需求。
三、半導體晶圓絲網印刷機HS-2626LTCC-SV應用場景
半導體芯片封裝環節:如 BGA 焊球印刷、CSP 焊盤導電膠印刷、Flip Chip 底部填充膠涂布等。
功率半導體制造:在 IGBT、MOSFET 等器件的襯底上印刷散熱膏或導電層。
先進封裝工藝:支持 3D IC 堆疊中的互聯層印刷、RDL(重新布線層)材料涂布等高精度工序。
半導體晶圓絲網印刷機HS-2626LTCC-SV的技術水平直接影響封裝良率和芯片性能,其發展趨勢正朝著更高精度(納米級)、更高速度(適配大尺寸晶圓量產)和更智能(全流程自動化 AI 優化)方向推進。



