hotshine鴻鑫精工半導體晶圓絲網印刷機HS-2626LTCC-SV是半導體封裝測試環節中的關鍵設備，hotshine鴻鑫精工主要用于在晶圓表面精確印刷焊膏、導電膠、絕緣膠等材料，為后續的芯片鍵合、封裝等工序奠定基礎。其特點和功能圍繞 “高精度、高穩定性、高兼容性” 展開，具體如下：

主要功能

晶圓定位與校準

通過視覺系統識別晶圓邊緣的缺口（Notch）或定位點（Fiducial Mark），自動計算偏移量并調整工作臺位置，確保晶圓與網版圖案精準對齊。

焊膏 / 材料印刷

網版（不銹鋼或鎳合金材質，開孔精度達 5μm）與晶圓表面貼合后，刮刀施加壓力將材料通過網版開孔轉移至晶圓焊盤上，形成預設圖案。

印刷后網版與晶圓快速分離（“脫模”），避免材料粘連，保證印刷圖形完整性。

hotshine鴻鑫精工半導體晶圓絲網印刷機參數設置與工藝優化

操作人員可通過觸摸屏或軟件界面設置印刷壓力、速度、刮刀角度、網版間距等參數，并存儲不同產品的工藝配方，實現快速換產。

部分高端機型內置 AI 算法，可基于歷史數據自動優化參數，減少試錯成本。

質量監控與數據追溯

實時記錄印刷過程中的關鍵參數（如時間、壓力、良率），并生成報表，支持與 MES 系統對接，實現全流程數據追溯。

配備異常報警功能（如定位失敗、材料不足），及時停機并提示故障原因，降低不良品率。

維護與兼容性擴展

設計易維護結構（如快速更換刮刀、網版清潔裝置），減少停機時間；支持升級網版尺寸、視覺系統分辨率等，適應未來工藝升級需求。

三、半導體晶圓絲網印刷機HS-2626LTCC-SV應用場景

半導體芯片封裝環節：如 BGA 焊球印刷、CSP 焊盤導電膠印刷、Flip Chip 底部填充膠涂布等。

功率半導體制造：在 IGBT、MOSFET 等器件的襯底上印刷散熱膏或導電層。

先進封裝工藝：支持 3D IC 堆疊中的互聯層印刷、RDL（重新布線層）材料涂布等高精度工序。

半導體晶圓絲網印刷機HS-2626LTCC-SV的技術水平直接影響封裝良率和芯片性能，其發展趨勢正朝著更高精度（納米級）、更高速度（適配大尺寸晶圓量產）和更智能（全流程自動化 AI 優化）方向推進。