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| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | OKAMOTO | ||
| 英文名 | wafer grinding | ||
| 品名 | 晶圓研磨 | ||
| 別名 | 晶圓拋光減薄機(jī) | ||
| 產(chǎn)地 | 日本 | ||
| 加工直徑 | Ф300mm | ||
| 主軸轉(zhuǎn)速范圍 | 0~3000rpm | ||
| 主軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)功率 | 5.5\/4 Kw\/P | ||
| 主軸進(jìn)給速度范圍 | 1~999μm\/min | ||
| 主軸數(shù) | 2 | ||
| 工作盤轉(zhuǎn)速范圍 | 1~300rpm | ||
| 研磨輪尺寸 | Ф300mm | ||
| 重量 | 8200kg | ||
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 | ||
| 類型 | 全自動(dòng) | ||
| 型號(hào) | GDM300 | ||
