大族8寸晶圓框架一般是用于半導體封裝或LED封裝制程中的：貼膜/Wafer Mount.、磨片/Back Grinding、切割/Die Saw、粘片(固晶)/Die Attach、周轉運輸等工藝。其晶過精密切割、進口CNC設備進行加工、再根據可以要求進行普通氧化或者是耐高溫硬質氧化處理，然后再經過組裝校正、包裝、入庫一系列生產流程，我們嚴格按照ISO9001標準進行生產，為您提供質優價廉的8寸大族晶圓框架產品。

8寸大族晶圓框架參數：

外尺寸：276*288*205mm
重量：3.4KG
垂直度/平整度：≤0.5mm
顏色：黑色/本色
包裝：先用定制的專用膠袋/氣泡袋進行內部防護，再入紙箱包裝
質保：12個月
可根據客戶要求進行非標定制