陶瓷金屬化是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實(shí)現(xiàn)陶瓷和金屬間的焊接，現(xiàn)有鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法（激光后金屬鍍）等多種陶瓷金屬化工藝。
 陶瓷金屬化產(chǎn)品的陶瓷材料為分為96白色氧化鋁陶瓷和93黑色氧化鋁陶瓷，成型方法為流延成型。類型主要是金屬化陶瓷基片，也可成為金屬化陶瓷基板。金屬化方法有厚膜法和共燒法。產(chǎn)品尺寸精密，翹曲小；金屬和陶瓷接合力強(qiáng)；金屬和陶瓷接合處密實(shí)，散熱性更好。可用于LED散熱基板，陶瓷封裝，電子電路基板等。
陶瓷在金屬化與封接之前，應(yīng)按照一定的要求將已燒結(jié)好的瓷片進(jìn)行相關(guān)處理，以達(dá)到周邊無(wú)毛刺、無(wú)凸起，瓷片光滑、潔凈的要求。在金屬化與封接之后，要求瓷片沿厚度的周邊無(wú)銀層點(diǎn)。
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