我們都知道在半導體上游企業生產得到一片硅片非常的不容易，其歷經數到工藝而得到一片片昂貴的硅片，所以硅片在切割成后的周轉存儲就顯得非常的重要，如果在周轉存儲這一塊不把控好，硅片就很容易弄花、碰傷、缺角等問題發生。選用硅片框盒可以有效減少產品在后段工序與工序周轉運輸時質量問題的發生，深受半導體行業50強企業的青睞。

東虹鑫4寸硅片框架盒采用優質6061-T5鋁型材經過切割、CNC精密加工其精度在±0.01~0.1之間，完美符合產品的工藝要求，然后把加工好的側板、底板、連桿、檔條等配件按客戶的要求進行表面氧化處理，表面光滑無毛刺不卡料，最后把這些配件進行裝配、檢測、激光達標（蝕刻）、包裝入庫等流程。

4寸硅片框架盒的參數

材質：6061鋁型材

槽內間距：103 mm

氧化工藝：本色硬質氧化

外形尺寸：117*110*148.6 mm

可根據客戶要求定制非標系列產品