晶圓是制造半導體芯片的基本材料，它經過漫長的長晶過程得到硅晶棒再經過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為集成電路工廠的基本原料—硅晶圓片。經過如此多道工序好不容易得到晶圓，晶圓在周轉儲存過程顯得非常的重要。12寸晶圓貼片環可以很好的把晶圓固定在框架盒里邊，使得晶圓在生產過程中周轉運輸不會把昂貴的晶圓片給弄碰傷、刮花等現象的發生。東虹鑫12寸wafer frame 晶圓貼片環原料采用日本進口材質制作，平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能優越、防劃傷能力強等優點，同時表面經過特殊處理，能長期保持整潔光亮美觀!
