【半導體封裝料盒】LED半導體料盒,專業生產銷售半導體封裝料盒,此多款LED料盒主要用于LED、半導體、分立元器件、IC集成電路等封裝應用,于固晶、焊線、灌膠、分光、鍵合、粘片、塑封等諸多工序中。
根據產品型號設計制造半導體自動焊接設備(邦定機)所用鋁質料盒, 適用于半導體后道工序生產,為引線框中間傳遞工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特點.加工精細,耐用輕便, 質量穩定.定位精度高
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