高分子擴散焊接銅箔軟連接 銅箔導電帶 焊接銅箔軟連接

高分子擴散焊接銅箔軟連接 銅箔導電帶 焊接銅箔軟連接詳細說明：

銅箔軟連接，又叫銅帶軟連接、銅片式軟連接，是采用優質的0.05~0.3mm厚銅箔為原材料，將銅箔疊片部分壓在一起，通過高分子擴散焊機的大電流高溫加熱使其分裂熔解壓焊成型。 

銅箔軟連接是一種大電流導體（安裝接觸面采用焊壓設計生產），東莞金戈電氣采用壓焊或對焊技術，一次性焊接成型，產品導電率高、承受電流大、電阻值小、抗疲勞耐用、易散熱等特點，產品廣泛用于各種發電機組、開關、母線、電解、冶煉等大電流電氣設備中做柔性導電連接

產品材質：T2、T2M、T3無氧銅帶，帶箔厚度：0.05mm-0.5mm。

產品特點：銅箔軟連接是一種大電流導體，導電性強、承受電流大、電阻值小、經久耐用。

適用范圍：廣泛用于冶金（如：電解鋁、電解鋅、電解銅等）、化工（如：離子膜燒堿、電鍍等）、輸電工程（如：電廠、電站等）、電子設備（如：變壓器、配電柜等）、碳素、電動機車、海輪等多種行業。

接觸面可按用戶要求鍍錫或鍍銀。 釬焊是將銅箔疊片部分壓在一起，采用銀基釬焊料，與扁銅塊對焊成型。