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1.利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴大
2.單片結(jié)構(gòu)保證有極佳的機械性強度及可靠性
3.極高的精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強可靠性與穩(wěn)定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計
6.殘留誘導(dǎo)系數(shù)小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源

工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I）          X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA

Class II）
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
介質(zhì)電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V  :200%
額定電壓    500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓               1000v≤ V         :120%額定電壓
SMD高壓貼片電容價格

網(wǎng)絡(luò)交換機常用高壓貼片電容
500V 103 1206封裝
500V 123 1206封裝
500V 153 1206封裝
500V 223 1206封裝
500V 333 1206封裝
250V 124 1210封裝
100V 334 1210封裝
100V 222 1206封裝
以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。
損耗（DF）小于2.5%
可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件CBB縮小體積
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HID燈常用高壓貼片電容和大容量貼片電容
1KV 100p 1206封裝
1KV 221 1206封裝
1KV 102 1206封裝
1KV 222 1206封裝
1KV 472 1206封裝
1KV 103 1206封裝
630V 104 1812封裝
10U/25V 1210封裝
10U/50V 1210封裝
以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。
損耗（DF）小于2。5%
可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積
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