燈絲燈電源專用陶瓷貼片電容CC1812XRIK824RL 1812 820nf 400V X7R

MLCC 制作工藝流程： 
1、原材料——陶瓷粉配料關鍵的部分(原材料決定MLCC的性能)； 
2、球磨——通過球磨機(大約經過2-3天時間球磨將瓷份配料顆粒直徑達到微米級)； 
3、配料——各種配料按照一定比例混合； 
4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀； 
5、流沿——將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料，保證表面平整)； 
6、印刷電極——將電極材料以一定規則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯位在這個工藝上保證，不同MLCC的尺寸由該工藝保證)； 
7、疊層——將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來，形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數確定的)； 
8、層壓——使多層的坯體版能夠結合緊密； 
9、切割——將坯體版切割成單體的坯體； 
10、排膠——將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除； 
11、焙燒——用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(該過程持續幾天時間，如果在焙燒的過程中溫度控制不好就容易產生電容的脆裂)； 
12、倒角——將長方體的棱角磨掉，并且將電極露出來，形成倒角陶瓷顆粒； 
13、封端——將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來用銅或者銀材料將斷頭封起來形成銅(或銀)電極，并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒(該工藝決定電容的)； 
14、燒端——將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端(或銀端)電極燒結使其與電極版接觸縝密；形成陶瓷電容初體； 
15、鍍鎳——將陶瓷電容初體電極端(銅端或銀端)電鍍上一層薄薄的鎳層，鎳層一定要完全覆蓋電極端銅或銀，形成陶瓷電容次體(該鎳層主要是屏蔽電極銅或銀與最外層的錫發生相互滲透，導致電容老衰)； 
16、鍍錫——在鍍好鎳后的陶瓷電容次體上鍍上一層錫想成陶瓷電容成體(錫是易焊接材料，鍍錫工藝決定電容的可焊性)； 
17、測試——該流程必測的四個指標：耐電壓、電容量、DF值損耗、漏電流Ir和絕緣電阻Ri(該工藝區分電容的耐電壓值，電容的精確度等) 

LED燈絲燈球泡專用高壓貼片電容詳細描述：

LED燈絲燈特點：

1、360度全角度發光立體光源 以往的LED光源，像插件LED、貼片LED、COB、集成大功率等LED燈珠，在不加透鏡之類的光學器件情況下，都只能是平面光源，但是LED燈絲突破了此點，采用微孔金屬基板單面固晶焊線技術，真正的實現了360度全角度發光立體光源，避免了因加透鏡而影響光效果且造成光損結果的問題，滿足客戶全視角發光需求，帶來前所未有的照明體驗且更加節能。

2、高顯色性、高光效

藍光+紅光芯片封裝，可使顯色達到傳統照明的效果，提高光效和亮度，替代傳統的藍光加紅色和綠色熒光粉提高顯指損失亮度的工藝。

3、符合人們對與光源外觀的習慣

LED燈絲符合消費者需求：在白熾燈、節能燈還在獨霸市場的時候，最能被普通消費者接受的產品就是以不改變以往習慣的照明燈具，LED燈絲完全符合消費者對于照明燈具的習慣性認識。

4、較之于普通LED燈，成本較低

相對于一般的LED燈具來說，LED燈絲燈所使用的主要是藍寶石基板和燈芯，而不是不可再生的鋁和不可降解的塑料。由于只用將熒光粉涂覆在0.8mm的藍寶石基板上，所以相對普通封裝形式來說，熒光粉用量更少。從當下主流型號來看，按照功率一般只用25、28、32顆芯片封裝，相比同等瓦數的普通封裝，LED芯片的使用量也更少，那相應地總體成本較普通LED燈低。

主要用于電源濾波，電源降壓，倍壓，吸收浪涌保護IC,基本工作原理就是充電放電，當然還有整流、振蕩以及其它的作用。應用于電源電路，實現旁路、去藕、濾波和儲能

陶瓷積層貼片電容優勢與特性：

1．可以用做出小體積大容量的產品。

2。有助于提高生產效率，可以自動化生產。

3.使用貴金屬生產，高穩定性，耐高溫，可靠性好，壽命長。

4.可以替代CBB，鋁電解，使電子產品小型化，節省空間。產品更美觀，性能更優越。

5。陶瓷電容ESR小，可以用在部分高頻電路，產品工作效率更高。

高壓貼片電容的特性：

利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有極佳的機械性強度及可靠性
3.極高的精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源

LED燈阻容降壓電源 RC阻容電路（玻絲燈、燈絲燈、鎢絲燈、LED球泡燈、蠟珠燈、尖泡燈、G4燈、G9燈、E14、E27燈杯）專用高壓貼片電容 （專業替代插件紅色CCB金屬化薄膜電容器,體積小，也可替代插件鋁電解電容，不漏液，不干枯，耐高溫，壽命長，可減小電路板體積）

　　
LED阻容降壓用-貼片高壓電容（代替插件CBB）一般常用于110V阻容電路、220V/230V阻容電路中。

1812/2220 有X7R/X7T材質選擇，250VDC/ 400VDC/450VDC/500VDC/電壓選擇：

110V阻容電路常用規格：

250V 124K X7R 1812封裝     250V 154K X7R 1812封裝 

250V 224K X7R 1812封裝     250V 274K X7R 1812封裝

250V 334K X7R 1812封裝     250V 394K X7R 1812封裝

250V 474K X7R 1812封裝     250V 564K X7R 1812封裝

250V 684K X7R 1812封裝     250V 824K X7R 1812封裝

250V 105K X7R 1812封裝     250V 155K X7R 1812封裝

220V/230V阻容電路常用規格：

500V 124K X7R 1812封裝      500V 154K X7R 1812封裝 

500V 224K X7R 1812封裝      500V 274K X7R 1812封裝

500V 334K X7R 1812封裝      500V 394K X7R 1812封裝

500V 474K X7R 1812封裝      450V 564K X7R 1812封裝

450V 684K X7R 1812封裝      400V 824K X7R 1812封裝

400V 105K X7R 1812封裝      250V 155K X7R 1812封裝

200V 225 X7R 1812 封裝  400V 105 X7R 2220 封裝
250V 225 X7R 2220 封裝   250V 475 X7R 2220 封裝

250V 335 X7R 2220 封裝   450V 474K X7R 1812封裝

以上都有X7R/X7T材質，耐125度高溫，工廠直銷價格有優勢，品質有保證！

LED恒流驅動電源專用貼片電容型號如下：（專業替代插件高壓電容器,體積小更小，替代插件/貼片鋁電解電容，不漏液，不干液，耐高溫125度 壽合長5萬小時，可減小電路板體積）NPO/X7R/X5R材質選擇

25/50V 1UF105 X7R 0805封裝    25/50V 225 X7R 0805封裝      50V 104 X7R 0805
250/500V  331 NPO 0805封裝    25/50V 475 X7R 0805封裝      25V 106 X7R 0805                     
500V 102/222 X7R 1206封裝     50/100V 105 X7R 1206封裝    25/50V 225 X7R 1206                     
25/50V 475 X7R 1206封裝       25/50V 106 X7R 1206封裝     50V 335/685 X7R 1206
16/25V 226 X7R 1206封裝       25/50V 106 X7R 1210封裝     16/25V 226 X7R 1210                         
16/25V 476 X5R 1210封裝       16V 107  X5R 1210封裝     25/50V 106 X7R 1812  25/50V 226/476 X7R 1812封裝   250/400V 225 X7R 2220封裝  250/400V 105/475 X7R 0805

以上NPO/X7R/X7T材質，耐125度高溫，工廠直銷價格有優勢，品質有保證！

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