宸遠科技（CCT)是專業高壓積層陶瓷電容(Multi -Layer Ceramic Capacitor)，高壓貼片電容之生產工廠，本公司成立于民國89年12月，目前資本額為新臺幣四億四千萬元整，工廠位于高雄前鎮加工出口區及大陸深圳上海，自成立以后本公司全力發展在中高壓積層陶瓷(Size:0603-2225 .Voltage:6.3V-5KV).安規高壓積層陶瓷(X1/Y2 NP0 X7R 、X2/Y3 NP0 X7R),大容量貼片電容(Size 0603－2225) 貼片壓敏電阻(0402-1812)及低容值的電容，目前本公司以自有(CCT)品牌行銷全世界.

產品廣泛用于模塊電源、液晶顯示器inverter高壓板,LED阻容降壓電源,（INVERTER)逆變器、汽車氙氣燈（HID電子安定器）、ASDL語音分離器、RJ45以太網接口、數碼相機的閃光燈、LED圣誕燈燈串.節能燈和高頻無極燈,電子鎮流器等產品中；貼片壓敏電阻MLCV產品在移動電話、PDA、MP3、MP4和電腦主板等領域 有著廣闊的應用前景. 

本公司一直以來都秉持著以下四點來提供服務給我們客戶 

(1)給客戶最好及具競爭力的價格。 

(2) 以最嚴格的方式來管控產品的品質 

(3)有彈性的交期。 

(4) 最好的服務品質及專業的做作業人員。

更多規格歡迎查詢和索樣! 

產品規格有： 

高壓貼片電容用于:照明電源產品，高低頻無極燈電源, 通訊電源交換機，LED日光燈恒流驅動電源,汽車HID燈(安定器),模塊電源、醫療電源，LED阻容降壓,、ASDL語音分離器、RJ45以太網接口、數碼相機的閃光燈、LED圣誕燈,節能燈等以及各類電子產品中.

高壓貼片電容主要用于電源濾波，電源降壓，倍壓，吸收浪涌保護IC, 基本工作原理就是充電放電，當然還有整流、振蕩以及其它的作用等作用。應用于電源電路，實現旁路、去藕、濾波和儲能，常用于模塊電源、液晶顯示器inverter高壓板,LED阻容降壓電源,（INVERTER)逆變器、汽車氙氣燈（HID電子安定器）、ASDL語音分離器、RJ45以太網接口、數碼相機的閃光燈、LED圣誕燈燈串.節能燈和高頻無極燈,電子鎮流器等產品中；貼片壓敏電阻MLCV產品在移動電話、PDA、MP3、MP4和電腦主板等領域有著廣闊的應用前景.  

 公司總部設在臺灣，在深圳、上海設有分公司，本公司擁有完整、科學的質量管理體系，誠信、實力和產品質量獲得業界的認可。歡迎各界朋友蒞臨我司參觀、指導和業務洽談。詳情咨詢電話：13430464310張小姐 QQ：983802528 阿里旺旺：cykcct

高壓貼片電容特性： 
1.等效串聯電阻（ESR）小，阻抗（Z）低，與同等鉭電容或者鋁電解電容相比，ESR小幾十倍，能量利用率高，發熱小，價格低。 

2.品種，規格齊全，體積小。容量從10pF到47uF，耐壓從10V-6000V，體積最小可以達到1X0.5mm. 

3.無極性，可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路，而且裝配更為方便。 
4.性能穩定，即使被擊穿也不會燃燒，安全性高。 
應用于電子精密儀器。各種小型電子設備作諧振、耦合、濾波、旁路。 
 
低容量電容NP0材料（10-6800pF）：適用頻率1-100MHz 
1.溫度系數：0±30ppm／℃，-55℃～125℃； 
2.電容量漂移：不超過±0.3％或±0.05pF（取較大者）。 
3.老化特性：無 
 
高容量電容X7R材料（6800pF以上）：適用頻率不超過10KHz 
1.溫度特性：不超過±15％，-55℃～125℃。 
2.老化特性：每10年變化1％ΔC，表現為10年變化約5％。

工作溫度為環境溫度與元件本體溫升之和。 
降額設計 
設計者在選用電容器工作電壓時，應考慮施加在電容器兩端的直流電壓與交流電壓峰值之和不能超過額定電壓。為保證產品及線路的可靠性，在實際設計時建議降額使用
 
使用注意事項 
工作溫度 
電容器設計類別溫度范圍有−55℃～125℃、−55℃～85℃兩種，設計者必須確保工作溫度符合此范圍。為延長電容器的使用壽命，推薦工作溫度限制在低于上限類別溫度10℃～15℃。設計者考慮電容器的 
高壓貼片電容用于:照明電源產品，高低頻無極燈電源, 通訊電源交換機，LED日光燈恒流驅動電源,汽車HID燈(安定器),模塊電源、醫療電源，LED阻容降壓,、ASDL語音分離器、RJ45以太網接口、數碼相機的閃光燈、LED圣誕燈,節能燈等以及各類電子產品中.

主要用于電源濾波，電源降壓，倍壓，吸收浪涌保護IC,基本工作原理就是充電放電，當然還有整流、振蕩以及其它的作用。應用于電源電路，實現旁路、去藕、濾波和儲能

MLCC 制作工藝流程： 
1、原材料——陶瓷粉配料關鍵的部分(原材料決定MLCC的性能)； 
2、球磨——通過球磨機(大約經過2-3天時間球磨將瓷份配料顆粒直徑達到微米級)； 
3、配料——各種配料按照一定比例混合； 
4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀； 
5、流沿——將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料，保證表面平整)； 
6、印刷電極——將電極材料以一定規則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯位在這個工藝上保證，不同MLCC的尺寸由該工藝保證)； 
7、疊層——將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來，形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數確定的)； 
8、層壓——使多層的坯體版能夠結合緊密； 
9、切割——將坯體版切割成單體的坯體； 
10、排膠——將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除； 
11、焙燒——用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(該過程持續幾天時間，如果在焙燒的過程中溫度控制不好就容易產生電容的脆裂)； 
12、倒角——將長方體的棱角磨掉，并且將電極露出來，形成倒角陶瓷顆粒； 
13、封端——將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來用銅或者銀材料將斷頭封起來形成銅(或銀)電極，并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒(該工藝決定電容的)； 
14、燒端——將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端(或銀端)電極燒結使其與電極版接觸縝密；形成陶瓷電容初體； 
15、鍍鎳——將陶瓷電容初體電極端(銅端或銀端)電鍍上一層薄薄的鎳層，鎳層一定要完全覆蓋電極端銅或銀，形成陶瓷電容次體(該鎳層主要是屏蔽電極銅或銀與最外層的錫發生相互滲透，導致電容老衰)； 
16、鍍錫——在鍍好鎳后的陶瓷電容次體上鍍上一層錫想成陶瓷電容成體(錫是易焊接材料，鍍錫工藝決定電容的可焊性)； 
17、測試——該流程必測的四個指標：耐電壓、電容量、DF值損耗、漏電流Ir和絕緣電阻Ri(該工藝區分電容的耐電壓值，電容的精確度等) 

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