車載電子機器設備與一般電子機器設備最大區別在于，前者從嚴寒到酷暑應用溫度范圍非常廣泛。另一方面，伴隨著汽車不斷向電子化發展，搭載于汽車的ECU（電子制御系統）數量高達數十種，甚至上百種。而且，多數配線（Wire Harness）遍布車內。因為配線的重量高達10 公斤，最近幾年，車身的重量不斷向輕量化發展，廠商開始把ECU 安置在發動機室內。但是，汽車行使過程中，發動機室內的溫度高達125℃，發動機表面的溫度甚至上升到150℃。因而，作為車載用電子零件，不僅要求其具有耐高溫性，而且，無論在嚴寒，還是酷暑這樣廣泛的溫度范圍內，具有最大的安定特性。為應對市場需求，X7R特性以及X8R 特性的積層陶瓷貼片電容器（高介電常數系列）應運而生。

所謂X7R 特性， 即， 適用溫度范圍為-55 ℃ ～+125℃，容量變化率為±15℃以內；X8R 特性，即，適用溫度范圍為-55℃～+150℃，容量變化率為±15℃以內, 滿足EIA（電子工業協會）規格。正如前述，高介電常數系列溫度特性相對較差，適用的溫度范圍較窄。TDK車載等級積層陶瓷貼片電容器X8R特性產品是推動汽車電子化發展不可或缺的產品。TDK通過改善材料組成以及工程條件，以求電介質陶瓷粒子構造的最合理化以及粒徑的均一化，即可應對125℃高溫環境的X7R 特性產品之后，又打造出可以在150℃高溫環境在工作的X8R 特性積層陶瓷貼片電容器。伴隨著應對最先端市場需求而應運而生X8R 特性產品的創出，以往因受溫度環境影響而造成的搭載部位的限制隨之消失。該特性產品在發動機制御系統、電感模塊、HID、ABS 等等各種車載機器設備領域里，大顯身手，充分發揮著其良好的功能。今后，TDK 將進一步提高產品車載等級積層陶瓷貼片電容器的溫度特性，不斷擴大其電容量，努力生產出更加應用于各種環境的優質產品。

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本公司專業生產高壓貼片電容，安規貼片電容，貼片壓敏電阻，更多產品請咨詢QQ：983802528 電話：13430464310 張小姐

產品簡介：

陶瓷積層貼片電容優勢與特性：

1．可以用做出小體積大容量的產品。

2。有助于提高生產效率，可以自動化生產。

3.使用貴金屬生產，高穩定性，耐高溫，可靠性好，壽命長。

4.可以替代CBB，鋁電解，使電子產品小型化，節省空間。產品更美觀，性能更優越。

5。陶瓷電容ESR小，可以用在部分高頻電路，產品工作效率更高。

高壓貼片電容的特性：

利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有極佳的機械性強度及可靠性
3.極高的精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源

高壓貼片電容常用規格如下：

0805 NPO/X7R 100V、250V、500V系列

1206 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV系列

1206 NPO 250V、500V、1KV、2KV系列

1808 X7R 1KV、2KV、3KV系列

1808 NPO 2KV、3KV系列

1812 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV系列

1812 NPO 330PF  470PF  1KV 3KV系列

1210 X7R 250V、500V、1KV系列

1210 NPO 250V、500V、1KV系列

2220 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV系列

2225 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV系列

質量好，價格好，大量庫存，歡迎洽購，可訂制特殊規格電容，量大可談價格，絕對優惠?。。?/span>

高壓貼片電容主要用于電源濾波，電源降壓，倍壓，吸收浪涌保護IC, 基本工作原理就是充電放電，當然還有整流、振蕩以及其它的作用等作用。應用于電源電路，實現旁路、去藕、濾波和儲能，常用于模塊電源、液晶顯示器inverter高壓板,LED阻容降壓電源,（INVERTER)逆變器、汽車氙氣燈（HID電子安定器）、ASDL語音分離器、RJ45以太網接口、數碼相機的閃光燈、LED圣誕燈燈串.節能燈和高頻無極燈,電子鎮流器等產品中；貼片壓敏電阻MLCV產品在移動電話、PDA、MP3、MP4和電腦主板等領域有著廣闊的應用前景.  

 公司總部設在臺灣，在深圳、上海設有分公司，本公司擁有完整、科學的質量管理體系，誠信、實力和產品質量獲得業界的認可。歡迎各界朋友蒞臨我司參觀、指導和業務洽談

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 MLCC的紋波電流
隨著材料開發和制造技術的進步MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor， 積層貼片陶瓷片式電容器）電容量范圍已經增加到鉭和鋁電解容的范圍。越來越多的設計工程師認可MLCC的優點。 當工程師將鉭和鋁電容切換到使用MLCC時，功率損耗的問題將被提出。通常將其表述為紋波電流。在普通的MLCC紋波電流的特性不包含在規格書中，因此本文將針對紋波電流一些基本問題做些解答。

Q1. 什么是電容器的可接受紋波電流？
Q2. 為什么紋波電流會導致MLCC發熱？
Q3. 紋波電流導致發熱的現象是否為MLCC的特有現象？
Q4. 可接受紋波電流是如何測定的？
Q5. 當電流超過可接受紋波電流值時會存在怎樣的風險？
Q6. 極性是否會對MLCC的容許紋波電流產生影響？
Q7. 外形尺寸是否會對MLCC的可接受紋波電流產生影響？
Q1. 什么是電容器的可接受紋波電流？

A1. 印加于電容器的電壓發生變化時，其相應的充放電電流將會流出,流入電容器。 而流出、入電容器的電流則稱為紋波電流。該電流原理上不是直流，因此以有效值進行來表示。紋波電流會使電容器發熱，因此需要規定其上限，而該上限則稱為可接受紋波電流。

Q2. 為什么紋波電流會導致MLCC發熱？

A2. 若是理想的電容器，則不會因為出入電容器的充放電電流（紋波電流）而自我發熱。但現實中的MLCC中包含微小的ESR（Equivalent Series Resistance，等效串聯電阻），因此會產生微量的電力損耗（即焦耳熱）.而這正是紋波電流導致MLCC溫度上升的原因。

Q3. 紋波電流導致發熱的現象是否為MLCC的特有現象？

A3. 并非MLCC特有，而是所有電容器都會發生的現象。結構方面，MLCC相比電解電容器擁有更低的ESR。因此，若流經的紋波電流相同，則MLCC的發熱量更小。

Q4. 可接受紋波電流是如何測定的？

A4. 可接受紋波電流的測定方法并無行業標準。TDK對紋波電流做出規定，將MLCC的溫度上升控制在20℃及以下。實際上，通過測定MLCC的ESR與熱電阻值,將會間接對溫度上升進行估算。只要流經紋波電流，焦耳熱會使MLCC不斷發熱，同時MLCC表面也會不斷進行散熱。而溫度上升值則取決于發熱及散熱之間的平衡。MLCC的溫度會因為電力損耗導致的發熱而上升，但散熱量也會增加，因此原則上可在某一點停止其溫度上升。

 
單位時間的發熱量與該溫度上升值之間的比稱為熱電阻，若MLCC的外形尺寸相同則能夠確認擁有相同值。因此，只要知道ESR則能夠計算單位時間的電力損耗量，將該值與熱電阻相乘便能夠得出溫度上升值。使用該方法計算出溫度上升在20℃的紋波電流，并將其作為可接受紋波電流。

Q5. 當電流超過可接受紋波電流值時會存在怎樣的風險？

A5. 意味著自我發熱超過20℃。產品考慮了在電源電路中使用時可能產生該大紋波電流的情況。通常，周圍將會搭載電源IC、變壓器等發熱更多的元件。 因此，包含自我發熱溫度在內的MLCC溫度有可能會超過使用溫度上限。若繼續使用超過使用溫度上限的MLCC，不僅會導致靜電容量過低，還會加速縮短MLCC的使用壽命，最壞的情況時會導致短路故障發生。 請在低于可接受紋波電流值的環境下使用MLCC。

Q6. 極性是否會對MLCC的容許紋波電流產生影響？

A6. MLCC是無極性的，因此與電解電容器不同，可接受紋波電流值不會發生變化。

Q7. 外形尺寸是否會對MLCC的可接受紋波電流產生影響？

A7. 雖然不可一概而論，但單位時間的電力損耗相同時，外形尺寸較大的MLCC，僅表面積增加部分的散熱量會增大，從而抑制溫度的上升。因此，可接受紋波電流值會上升。但外形尺寸較大且靜電容量相同，則結構方面ESR會較高，因此電力損耗可能呈增大趨勢。因此，為進行準確判斷，每一產品名稱均需要對其特性數據進行確認

ESR的性能和溫度

本應用注釋重點介紹有關ESR（Equivalent Series Resistance，等效串聯電阻）性能的一些常見問題，主要是溫度效應方面。溫度效應包括外部和內部因素的效應。
Q1. 什么是ESR？
Q2. 什么是ESR的物理構成要素？
Q3. 不同值MLCC的ESR之間有多大差異？
Q4. 不同的應力或偏壓如何影響ESR？
Q5. 溫度對性能有哪些影響？
Q6. 設計電路時應考慮哪些注意事項？
Q7. 如果總體溫度（周圍溫度和自己發熱）超過MLCC的最大額定溫度？
Q8. TDK提供其它哪些資源來討論ESR或波紋電流？
Q1. 什么是ESR？A1. 理論上通常將電容器等元件視作理想或“完美”的器件，只為電路提供電容。但是，所有物理器件都是用具有有限電阻的材料制造的，即物理的構成要素和其它特性外還具有電阻成分。ESR是器件復數阻抗Z(ω) = R + j X(ω)的實效電阻成分。此ESR成分由于（如：高頻率、大電流或極端溫度等）條件工作時，可能會產生巨大影響。ESR經常表示為數學關系:ESR = DFXc = DF/2πfC (EQ 1)
Q2. 什么是ESR的物理構成要素？A2. ESR在物理上由兩部分構成。第一是純電阻 Re，它包括端子電極和內部電極。第二是由強介電陶瓷材料所構成。在TDK應用注釋“TDK電容器的ESR等效模式（英文）（英文）”中可以找到有關MLCC ESR模式的詳情。
Q3. 不同值MLCC的ESR之間有多大差異？A3. 比較不同的電介質材料時，一般來說，Class I電介質與其它所有參數相同的Class II電介質相比，ESR更低。但Class I電介質具有更低電介質常數，因此不能提供您使用class II電介質所需的大電容值。大容量陶瓷電容器通常具有較多的內部電極層數。如果將MLCC的每一層都視作一個電阻，則內部電極的電路模式相當于幾個并聯電阻。由于并聯電阻值的減小，多層數MLCC會造成低ESR。當然，這假定所有其它參數都是相同的狀況下。
Q4. 不同的應力或偏壓如何影響ESR？A4. 在考慮電路設計時有許多應力或偏置電壓因素都非常重要。從電特性上講，ESR受電路頻率的影響。這在EQ 1中顯示的ESR公式中很明顯。其它應力（如電壓和溫度）不影響ESR。圖1顯示各溫度ESR穩定性的示例。圖1中，阻抗和ESR均在室溫和125℃下測量。圖形顯示各溫度的ESR或阻抗沒有差異。

|Z|和ESR，25℃和125℃時圖1顯示ESR沒有隨溫度而改變。但這不表示溫度不是電路性能的重要因素。
Q5. 溫度對性能有哪些影響？A5. 溫度本身對ESR沒有任何影響。但溫度會影響電容器性能。材料的溫度特性定義電容器的最大額定操作溫度。例如，X7R被定義為在最高125℃下操作，而X5R被定義為在最高85℃下操作。波紋電流表示由于自己發熱而導致的最大允許電流。波紋電流是ESR的一個函數。綜合所述，盡管ESR不受溫度的影響，但電路的溫度會限制電容器可以處理的波紋電流量。簡言之，電容器的電路環境加己發熱（即波紋電流）的溫度總和不能超過電容器的最大額定溫度。例如，對于X7R，如果電路操作溫度是110℃，波紋電流不能產生超過15℃的自己發熱溫度。
Q6. 設計電路時應考慮哪些注意事項？A6. 本文中強調的一個重點是ESR本身不受溫度的影響。頻率響應圖（如圖1中的一個）顯示ESR沒有隨溫度而變化，但顯示ESR隨頻率而變化。如果ESR是電路操作的重要參數，則設計工程師需要考慮兩個參數。第一個參數是電路的操作頻率。第二個參數是部件的總體溫度，包括部件周圍的外部溫度以及電流所造成內部自己發熱的溫度。
Q7. 如果總體溫度（周圍溫度和自己發熱）超過MLCC的最大額定溫度？A7. 如果運行的電路發熱很大，并且有明顯的波紋電流，則需要減小一個或全部兩個因數。設計工程師需要調查所有減小電流溫度的選項。對于周圍溫度方面，可能只需要增加散熱器和冷卻風扇即可。在電特性方面，設計工程師需要減小波紋電流。一個注意事項是增加整流電路以減少波紋電流等級。另一個選項是增加并聯MLCC以分散電流的對策。