貼片機種類有：中速貼片機，高速貼片機，超高速貼片機，高速／超高速貼片機，多功能貼片機。

SMT就是表面組裝技術（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。表面貼裝技術(Surface Mount Technology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMD器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印制板PCB上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。

分立組件變得越來越小，于是組件的貼裝變得越來越難。我們要求組件貼裝準確，同時又要保證貼裝可靠和重復，這是很困難的。0201組件已經越來越普通；但是，我們很快就會在電路板上看到01005組件。組件尺寸越來越小，電路板越來越復雜，需要在電路板上貼裝各種各樣的組件，而且組件的數量也越來越多。

貼裝組件是很簡單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取組件，然后再把它們正確地貼到電路板上。組件貼裝分為手動貼裝、半自動貼裝和全自動貼裝。手動貼裝非常適合返修時使用，但是它的精確度差，速度也不快，不適合目前的組件技術和生產線的要求。半自動貼裝是用真空的辦法把組件吸起來，然后放到電路板上。這個方法比手動貼裝快得多，但是，由于它需要人的干預，還是會有出錯的可能。全自動貼裝在大批量組裝中的應用非常普遍。高速組件貼裝使用的可能就是這種機器，貼片速度從每小時三千到八萬個組件不等。

貼片機的類型分為轉動架型貼片機、龍門貼片機和靈活型貼片機三種。龍門貼片機的速度較快、尺寸較小、價格較低，而且它的編程能力較強，便于使用帶裝組件，因此，未來的SMT生產線都將使用龍門貼片機。這種機器可以迅速完成大型組件和微間距組件的貼裝，這是它的優勢。

不同的生產環境需要使用不同類型的貼片機。生產規模是首先需要考慮的問題。機器是否符合生產的要求，這要取決于需要把哪些組件貼裝在電路板上，需要貼裝多少種組件，以及具體的生產環境情況如何。貼片機有幾種，制造商可能無法只用一臺機器來滿足用戶所有的要求。在購買新的貼片機時，你首先需要明確以下幾個問題：它可以生產規格多大的電路板？需要使用多少種不同的組件？會用到哪幾類/哪幾種規格的組件？會出現多少變化？每個面板的平均貼裝組件數量是多少？每小時可以生產多少塊電路板？投資回報可以達到什么水平？成本是多少？

成功的組件貼裝往往與各種設備有關。了解了整個工藝的各個環節，就可以根據不同貼片機的優點與缺點更容易地做出最有利的決定。

高性能貼片機普遍采用視覺對中系統。視覺對中系統運用技術，當貼片頭上的吸嘴吸取元件后，在移到貼片位置的過程中，由固定在貼片頭上的或固定在機身某個位置上的照相機獲取圖像，并且通過影像探測元件的光密度分布，這些光密度以數字形式再經過照相機上許多細小精密的光敏元件組成的CCD中去調整補償元件吸取的位置偏差，最后完成貼片操作。

那么，機器通過對PCB上的基準點和元器件照相后，如何實現貼裝位置自動矯正并實現精確貼裝的昵？這一過程是機器通過一系列的坐標系之間的轉換來定位元件的貼裝目標的。我們通過貼裝過程來闡述系統的工作原理。首先PCB通過傳送裝置被傳輸到固定位置并被夾板機構固定，貼片頭移至PCB基準點上方，頭上相機對PCB上基準點照相。這時候存在4個坐標系：基板坐標系（Xp，Yp）、頭上相機坐標系（Xca1，Ycal）、圖像坐標系（Xi，Yi）和機器坐標系（Xm，Ym）。

對基準點照相完成后，機器將基板坐標系通過與相機和圖像坐標系的關聯轉換到機器坐標系中，這樣目標貼裝位置確定。然后貼片頭拾取元件后移動到固定相機的位置，固定相機對元件進行照相。這時同樣存在4個坐標系：貼片頭坐標系也是吸嘴坐標系（Xn，Yn）、固定相機坐標系（Xca2，Yca2）、圖像坐標系（Xi，Yi）和機器坐標系（Xm，Ym）。對元件照相完成后，機器在圖像坐標系中計算出元件特征的中心位置坐標，通過與相機和圖像坐標系的關聯轉換到機器坐標系中，此時在同一坐標系中比較元件中心坐標和吸嘴中心坐標。兩個坐標的差異就是需要的位置偏差補償值。然后根據同一坐標系中確定的目標貼裝位置，機器控制單元和伺服系統就可以控制機器進行精確貼裝了。