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高容陶瓷貼片電容                                                

1206 X7R 16V 476K(可代替插件CBB,以及小容量鋁電解)

封裝尺寸:1206(3.2mm*1.6mm)

標稱電壓: 16V

容值:47UF

誤差：+-20%

DF<5%

工作溫度:-55~+125度

材質:X7R

最小包裝：2000個一盤

主要用于: LED照明電源，汽車轉向控件器，電源模塊,HID安定器,LED恒流驅動…等

無人搖控照相機、搖控攝影機、無人駕駛飛機電源專用貼片陶瓷電容

常用規格如下：

1UF 16V 0805/2012封裝

22UF 16V 0805/2012封裝

47UF 16V 0805/2012封裝

1UF 16V 1206/3216封裝

22UF 16V 1206/3216封裝

47UF 16V 1206/3216封裝

22UF 35V 1812/4532封裝

47UF 35V 1812/4532封裝

0.1UF 50V 0805/2012封裝

以上都為X7R或X5R材質，容量精度為10%,耐溫-55-+125度原廠直銷，品質保證。更多規格歡迎查詢和免費索樣~

積層陶瓷電容器是長年累積材料技術及合理的生產技術制造之高信賴性制品。 小型、薄型、輕量、大容量化，寸法精度優,自動裝著高生產性佳。殘留電感值小，周波數特性良好。綠色制品〈全面無鉛制程〉

貼片電容是電子設備中大量使用的電子元件之一，廣泛應用于隔直，耦合， 旁路，濾波，調諧回路， 能量轉換，控制電路等方面。如：LED照明電源、無線通迅模塊電源、智能模塊電源、智能搖控數字照相機、汽車電子等一般電子回路及高電壓回路、液晶Backlight 之變換器回路。

應用

貼片式陶瓷電容無極性，容量也很小（PF級），一般可以耐很高的溫度和電壓，常用于高頻濾波。陶瓷電容看起來有點像貼片電阻（因此有時候我們也稱之為“貼片電容”），但貼片電容上沒有代表容量大小的數字。

陶瓷積層貼片電容優勢：

1．可以用做出小體積大容量的產品。

2。有助于提高生產效率，可以自動化生產。

3.使用貴金屬生產，高穩定性，耐高溫，可靠性好，壽命長。

4.可以替代CBB，鋁電解，使電子產品小型化，節省空間。產品更美觀，性能更優越。

5。陶瓷電ESR小，可以用在部分高頻電路，產品工作效率更高。

 
高壓貼片電容的特性：

1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有極佳的機械性強度及可靠性
3.極高的精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源

工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
介質電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V :200%
額定電壓 500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓 1000v≤ V :120%額定電壓


介質耐電壓：100V-1000V范圍內，可承受1.5倍額定電壓。1000V以上：可承受1.2倍額定電壓。
電壓越高，所能做出的容量越低，生產周期4－6周

 (CCT)  宸遠科技  陶瓷貼片電容規格：

英制：0805 1206 1210 1808 1812 1825 2220 2225 2211（上下英公規格相對應）

公制：2012 3216 3225 4520 4532 4563 5750 5763 5728（上下英公規格相對應）

低壓：6.3V、10V、16V、25V、35V、 45V、 50V、63V、

中壓：100V、 150V、 200V、 250V、400V、450V、500V、630V

高壓：1KV、1.5KV、2KV、2.5KV、3KV、5KV

容值：1PF（皮法）—220UF（微法）

材質：NPO(COG)、X7R、X5R、Y5V

精度：±5%（J檔）±10%（K檔）±20%（M檔）

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