供應(yīng)數(shù)碼fpc軟板_顯示屏模組fpc_深圳線路板廠

生產(chǎn)能力：                                                                           

 1.  板材，聚酰亞胺,PI等
 2．加工層數(shù)：1-6層
 3．最大加工面積:，F(xiàn)PC柔性板500*500MM。
 4．成品銅厚：0.5-2 OZ
 5．成品板厚：FPC柔性板0.08-0.32MM。
 6．最小線寬：FPC柔性板0.07MM。
 7．最小線間距：FPC柔性板0.07MM。
 8．最小成品孔徑：0.2mm/10mil，
 9．最小阻焊橋?qū)挘?.1mm/4mil
 10．最小外形公差：±0.10mm/4mil
 11．翅曲度：≤0.7％ 阻燃等級：94V0
 12. 可靠性測試，開/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等。
 13.客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等

FPC布線設(shè)計中應(yīng)注意的問題
1  一般要求 
a、 線寬≥0.12mm，特殊情況下可到0.10mm；  
b、線PITCH≥0.22mm，特殊情況下可到0.20mm； 
c、 走線盡可能避免直角拐角，通常建議用45°角拐角； 
d、線邊距≥0.20mm；元器件邊緣與FPC邊緣≥0.50mm； 
e、 過孔焊盤尺寸Φ≥0.50mm；過孔孔徑Φ≥0.25mm，過孔之間焊環(huán)間距≥0.10mm； 
f、 電源線和地線寬度≥0.15mm，特殊情況下為0.10mm；在空間允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源線和地線，避免過流； 
g、若FPC須做抗干擾措施，應(yīng)設(shè)計抗干擾地線敷銅（copper），銅鉑邊緣距走線為≥0.2mm，距元器件邊緣為≥0.4mm（特殊情況下可作適當(dāng)調(diào)整），敷銅網(wǎng)眼設(shè)定為0.2×0.2mm2（也可不設(shè)敷銅網(wǎng)眼）。
數(shù)字地和模擬地應(yīng)盡量分開，數(shù)字信號和模擬信號走線也盡量分開，因為數(shù)字電路需要頻繁的高低電位切換，會在電源和地上產(chǎn)生噪聲，而模擬信號容易被地噪聲干擾；  
h、高速信號線，時鐘信號線，晶振元器件的走線等要盡量短，避免受到干擾或者傳輸延時，影響時序；  
i、 整體走線盡量均勻，美觀，合理。   
2  絲印標注規(guī)定：  
a、 IC位號用“U1、U2、U3??”標注位號；  
b、電阻、熱敏電阻、可調(diào)電阻、電容、電感、晶體振蕩器、三極管、二極管等分別用“Rn、Rtn、Rvn、Cn、Ln、Xn、TRn、Dn”（n＝1、2、3??）等標注位號； 
c、 若I/O口須焊CONNECTOR，則用CNn（n＝1、2、3??）標注位號； 
d、跳線焊盤用Jn（n＝1、2、3??）標注位號； 
e、 元器件的絲印標識位號，第一腳，正負極等等不能標在元件焊盤內(nèi)部，以便SMT后檢查和返修。七色燈的標注最好加上三角點或者圓點，如果僅僅標注1、2、3、4還是不夠清楚。    
3 在FPC上表面（或下表面）走線層上用絲印標注FPC型號及版本號
4 對于FPC上有元器件的FPC，必需在元器件所在的表面走線層上（通常在元件區(qū)的兩個對角上）設(shè)計MARK點，一般MARK點設(shè)計成直徑0.5mm～1.0mm的單層圓形焊盤。而對于帶connector的FPC，connector附近要加兩個用于connector的SMT時候使用的mark點。    注：字體一般用“Arial”字體，字體高度3.00mm，特殊情況除外。    
5 雙層FPC的彎折區(qū)（該區(qū)域是單層走線）走線盡量直，過孔和焊盤離彎折區(qū)最好在1mm以上。    
6 CABLE FPC在FPC外形拐角處線邊距盡可能大，最少大于0.3mm；如果有空間可以在FPC外形拐角處設(shè)計一小塊焊盤來保護FPC，防止在彎折時FPC被撕裂，但是該小焊盤不能太大，否則會使CABLE FPC硬度增大，彎折性能變差。    
7 為了減小ESD干擾和更好實現(xiàn)電路性能，布線時應(yīng)該注意以下幾點： 
a、 地平面和地線必需連成網(wǎng)格狀，構(gòu)成閉環(huán)路；  
b、相互之間連線較多的元器件或者電路邏輯相互有關(guān)的元器件要靠在一起，并且走線盡可能順，以獲得較好的抗噪聲效果； 
c、 如果元件區(qū)空間足夠大，可在電源線和地線之間跨接旁路電容，彼此之間的距離不能大于8cm；  
d、IC的晶振電阻應(yīng)盡可能靠近IC，而且與IC的連線不要交叉和打過孔； 
e、 去耦電容的引線不能過長，特別是高頻旁路電容不能帶引線； 
f、 如果電路較復(fù)雜（尤其是多層板），可以將不同的功能塊分成幾個部分，各功能塊之間加上過濾器，減少相互間的耦合干擾；數(shù)據(jù)線與元器件之間最好能有一條地線隔開； 
g、模塊電路中，高頻信號會帶來串?dāng)_，如時鐘發(fā)生器、晶振、IC的時鐘輸入端和LED的驅(qū)動電路等等都易產(chǎn)生噪聲，布線時要考慮其對周圍電路的影響，易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應(yīng)盡量遠離邏輯電路。信號線要遠離高頻振蕩電路；  
h、為了降低EMI，盡量避免上下兩層走線方向相同和重疊。

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