模組FPC打樣，TP模組FPC，柔性線路板廠家

生產技術參數：                                                                           

 1.  板材，聚酰亞胺,PI等
 2．加工層數：1-6層
 3．最大加工面積:，FPC柔性板250*600MM。
 4．成品銅厚：0.5-2 OZ
 5．成品板厚：FPC柔性板0.08-0.32MM。
 6．最小線寬：FPC柔性板0.07MM。
 7．最小線間距：FPC柔性板0.07MM。
 8．最小成品孔徑：0.2mm/10mil，
 9．最小阻焊橋寬：0.1mm/4mil
 10．最小外形公差：±0.10mm/4mil
 11．翅曲度：≤0.7％ 阻燃等級：94V0
 12. 可靠性測試，開/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等。
 13.客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等
銅箔基板（Copper Film)
銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.
膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.
覆蓋膜保護膠片（Cover Film)
覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.
膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.
離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業.
補強板(PI Stiffener Film)
補強板： 補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil.
膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.
離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.
EMI：電磁屏蔽膜，保護線路板內線路不受外界（強電磁區或易受干擾區）干擾。
優缺點:多層線路板的優點:組裝密度高、體積小、質量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設計彈性;
也可以構成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。
多層pcb板的缺點(不合格):成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印制電路是電子技術、多功能、高速度、小體積大容量方向的產物。
隨著電子技術的發展,特別是大規模和超大規模集成電路的廣泛應用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數改變方向出現細紋。
產品廣泛用于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統和手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中.


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   料的選擇而不同。根據客戶的需求來確定最終價格。
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