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? ? ? ?超小型石英晶振的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.002mm內,由于晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致晶片不能正常工作,從而導致產品在客戶端不能正常使用,研發及生產超小型石英晶體元器件完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題,公司在此方面通過理論與實踐相結合,模擬出一整套此晶片設計的計算機程序,該程序晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果.超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.
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CTS晶振參數 |
單位 |
石英晶振SA324 |
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標準頻率范圍 |
f_nom |
12.000MHZ~120.000MHZ |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C—+125°C |
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工作溫度 |
T_use |
-40°C—+85°C |
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激勵功率 |
DL |
200μW Max |
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頻率溫度特征 |
F_tem |
±10-6?/-20°C~+75°C |
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負載電容 |
CL |
7PF |
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頻率老化 |
f_age |
±1 ×10-6?/ year Max |
機械振動的影響
當晶體產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
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