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? ? ? ?小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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TXC晶振參數 |
單位 |
石英晶振Model637 |
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標準頻率范圍 |
f_nom |
19.44MHz to 320.0MHz |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C—+100°C |
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工作溫度 |
T_use |
-40°C—+85°C |
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電壓電壓 |
Vcc |
2.5V,3.3V |
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頻率溫度特征 |
F_tem |
±10-6?/-20°C~+75°C |
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負載電容 |
CL |
10pF, 12pF, 16pF, Series standard |
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頻率老化 |
f_age |
±1 ×10-6?/ year Max |
超聲波清洗
（1）使用AT-切割晶體和表面聲波（SAW）諧振器/濾波器的產品,可以通過超聲波進行清洗.但是,在某些條件下, 晶體特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統的適用性.
? ? （2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶體可能受到破壞.
? ?（3）請勿清洗開啟式產品
? ?（4）對于可清洗產品,應避免使用可能對產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等.
? ?（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固.這會引起諸如位移等其它現象.這將會負面影響產品的可靠性和質量.請清理殘余的助焊劑并烘干PCB.
操作
? ? ?請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面.
使用環境（溫度和濕度）
? ??請在規定的溫度范圍內使用產品.這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.
【聯系熱線】
深圳市康華爾電子有限公司
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