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FPC工藝能力                   
                   
1 基材    聚酰亞胺/聚脂     
2 基材厚度  0.025mm---0.125mm
2 拼版尺寸    最大250*600mm  
3 鉆孔孔徑    最大直徑：6.5mm   最小直徑：0.25mm
4 鉆孔孔徑公差    ± 0.025mm
5 鉆孔最小間距：0.20mm
6 蝕刻線寬、線距       3mil (0.075mm)
7 抗繞曲能力 ＞15萬次 
8 最小覆蓋膜橋?qū)? 0.30mm
9 耐焊性  85---105℃/280℃---360℃      
10 蝕刻公差  線寬±20﹪    特殊：線寬±10﹪
11 曝光對位公差  ±0.05mm（2mil）
12 成型公差  慢走絲模±0.05mm快走絲模具±0.1mm
13 最小電測試焊盤  8mil*8mil
14 最小電測試焊盤距離  8mil
15 外形加工工藝  鋼模成型
16 組裝部品定位公差  ±0.2mm     
 
產(chǎn)品廣泛運用于手機、電子電器、數(shù)碼產(chǎn)品、醫(yī)療、航空等
高精密互連的產(chǎn)品上：
1、筆記本電腦、液晶顯示器、光驅(qū)、硬盤;
2、打印機、傳真機、掃描儀、傳感器;
3、手機、手機電池、對講機、手機天線、手機雙卡、手機排線;
4、各種高檔照相機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、DV;
5、錄像機磁頭、激光光頭、CD-ROM、VCD、CD、DVD;
6、航天、衛(wèi)星/醫(yī)療器械、儀表、汽車儀表;
7、光條、LED FPC閃燈、玩具、項圈、燈飾.


FPC柔性印刷電路板的缺點與優(yōu)點
一、FPC的缺點：
（1）一次性初始成本高
由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計、制造的，所以開始的電路設(shè)計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時，最好不采用。
（2）軟性PCB的更改和修補比較困難
軟性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復(fù)原，這是比較困難的工作。
（3）尺寸受限制
軟性PCB在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。
（4）操作不當易損壞
裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作.
二、FPC的優(yōu)點：
柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點：
（1）可以**彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；
（2）利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用；
（3）FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足.

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