焊接
1、電烙鐵焊接：電烙鐵（高30W）尖端溫度不超過(guò)300度，焊接時(shí)間不超過(guò)3秒，焊接點(diǎn)應(yīng)離膠體超過(guò)3mm并建議在卡點(diǎn)下焊接；
2、浸焊：焊接溫度260度，浸焊時(shí)間不超過(guò)3秒，浸焊位置至少離膠體3mm,LED的預(yù)熱溫度為100-110度，長(zhǎng)不超過(guò)60秒；
3、由于LED的晶片直接附著在陰極支架上，故請(qǐng)焊接時(shí)對(duì)LED的壓力和對(duì)晶片的熱沖擊減少到小，以防對(duì)晶片造成傷害；
4、在焊接過(guò)程中及焊接后不要對(duì)LED的膠體部位施加任何外力和振動(dòng)，以防止金線斷開(kāi)，為免受機(jī)械沖擊或振動(dòng)焊接LED后應(yīng)采取措施保護(hù)膠體，直到LED復(fù)原到室溫狀態(tài)
5、為避免高溫切腳而導(dǎo)致LED損壞，請(qǐng)?jiān)诔叵逻M(jìn)行切腳；
6、請(qǐng)勿帶電焊接LED。
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