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富士電機(jī)發(fā)售全新“V系列IPM(智能功率模塊)”,集成第6代IGBT芯片•實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高效率
日前,富士電機(jī)全新推出集成第6代IGBT芯片的并可大幅減少損耗的“V系列IPM(Intelligent Power Module)”產(chǎn)品。
繼富士電機(jī)在2010年4月發(fā)布“開始研發(fā)‘第6代IGBT芯片(V系列)’產(chǎn)品”的消息之后,此次,將依次發(fā)售成功研發(fā)的智能功率模塊“V系列IPM”。
該系列產(chǎn)品集成了第6代IGBT芯片,使用最新的驅(qū)動IC,實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高水準(zhǔn)的低損耗、低發(fā)射干擾。新產(chǎn)品發(fā)揮低損耗特性,產(chǎn)品體積較之以往最多減少了80%,實(shí)現(xiàn)小型·薄型化封裝。
產(chǎn)品模塊自身低損耗·小型化等特性,使其在通用變頻器、數(shù)控加工機(jī)械、工業(yè)機(jī)器人、中央空調(diào)、太陽能發(fā)電用電力變換器等電力電子設(shè)備的小型化、節(jié)能·高效化方面的表現(xiàn)十分值得期待。
*驅(qū)動IC:控制IGBT模塊的ON/OFF,并起到保護(hù)作用的IC