7MBP300RA060富士電梯IGBT模塊

產品價格：	0/人民幣
最后更新：	2013-05-09 11:27:23
產品產地：	日本
發貨地：	深圳 (發貨期：當天內發貨)
供應數量：	不限
有效期：	長期有效
最少起訂：	1
瀏覽次數：	659

公司基本資料信息

深圳市弘琪電子有限公司
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產品詳細說明

7MBP300RA060富士電梯IGBT模塊，是富士智能IPM模塊
廠家：富士
型號：7MBP300RA060
電流電壓：300A 600V

在設計電路板或進行電路板HT7033A-1改版的過程中，不可避免地會遇到替換無件封裝的狀況。當我們要替換元件封裝時，可按圖鈕進入改變元件封裝狀態。指向要替換元件封裝的元件（例如，T092），按鼠標左鍵，再將光標指向所要采用的元件封裝（例如，T039），按鼠標左鍵，屏幕出現圖9.6所示的“替換元件封裝”對話框。
選擇“Keep Attributes”選項以保留原本元件屬性，再按E疆F1鈕，即可進行該元件封裝的替換。若原元件封裝與所要換上的元件封裝有引腳差異時，屏幕將出現圖9.7所示的對話框。
這時候，可在New字段中，修改引腳名稱，再按e疆e3鈕關閉對話框，即可完成替換的動作。改變元件封裝后，仍在替換元件封裝狀態。我們可以繼續替換其他的元件封裝或按豳鈕結束替換元件封裝狀態。
刪除對象
在PADS Layout里，若要刪除電路板中的某些元件或相關線路，也必須在ECO模式下進行。

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