可控硅模塊STD180

可控硅特征

 芯片與底板電氣絕緣 

2500V交流電壓

國際標準封裝

全壓接結構，優良的溫度特性和功率循環能力

350V以下模塊皆為強迫風冷，400A以上模塊，既可選用風冷，也可選用水冷。

安裝簡單，使用維修方便

體積小，重量輕

真空+氫氣保護焊接技術 

典型應用

交直流電機控制

各種整流電源

工業加熱控制

調光

無觸點開關

電機軟啟動

靜止無功補償

電焊機

變頻器

UPS電源

電池充放電