每個FDMS96xx模塊在單一MLP封裝中集成了三個單獨的分立元件，從而節省超過50%的電路板空間。傳統的同步降壓轉換器則通常包含兩個SO8封裝MOSFET和一個肖特基二極管。

　　FDMS96xx系列還通過仔細選擇模塊的內部MOSFET，使高邊和低邊FET達到熱平衡，在封裝內部實現最優的溫度分布，從而提供高熱效的解決方案。通過在整個器件上均勻散發熱量，能最大限度地減小封裝表面的總體溫度，進而降低實際系統的熱量，這是筆記本電腦或超密集服務器等應用的一個重要優勢。