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SMT生產(chǎn)線設(shè)備管理技術(shù)8
(PCB板)貼片質(zhì)量,特別是高速SMT生產(chǎn)線貼片機的質(zhì)量水平十分關(guān)鍵,出現(xiàn)一點問題,就會產(chǎn)生極其嚴(yán)重的后果,應(yīng)著重做好以下工作:
1)貼片程序編制要準(zhǔn)確合理
元器件貼放位置、順序、料站排布,路徑安排要盡可能準(zhǔn)確,合理,好的程序會在提高貼片效率及合格率,降低設(shè)備磨損和元件消耗等方面有顯著效果。在進行程序試運行,確認(rèn)送料器元件的正確性后,進行第一塊PCB貼裝,并安排專人全數(shù)檢查,我們稱之為一號機確認(rèn),要全面檢查位置與參數(shù)、極性與方向、位置偏移量、貼裝元件是否有損傷等項目。檢查合格后,開始投入批量生產(chǎn)。
2)加強生產(chǎn)過程的質(zhì)量監(jiān)控和質(zhì)量反饋
(線路板)隨著生產(chǎn)中元器件不斷補充上料和貼片程序的完善調(diào)整,會有許多機會有可能造成誤差,而產(chǎn)生質(zhì)量事故,應(yīng)建立班前檢查和交接班制度,并做到每次換料的自檢互檢,杜絕故障的隱患。同時要加強SMT系統(tǒng)的質(zhì)量反饋,后道工序發(fā)現(xiàn)的問題及時反饋到故障機,及時處理,減少損失。歡迎光臨公司官網(wǎng)http://www.lhpcb.com
回流設(shè)備的控制:
PCB板回流效果對產(chǎn)品焊接直通率、合格率等指標(biāo)緊密關(guān)系,要針對不同PCB板,不同的元器件和不同密度及要求,并根據(jù)焊膏標(biāo)準(zhǔn)曲線和經(jīng)驗數(shù)據(jù),確定出各溫區(qū)參數(shù)、速度、通過試驗板對元器件來進行溫度曲線測試,修正溫度設(shè)置,以達(dá)到焊接合格率高,穩(wěn)定可靠的狀態(tài)。
幾個監(jiān)控點主要是指:貼片之后回流焊接之前以及PCB檢查和修理處,設(shè)置專人監(jiān)控點,這樣可將許多故障在焊接前糾正,減少修理工作量。另外,在修理檢查時,應(yīng)查清并匯總質(zhì)量不良的主要內(nèi)容及原因,迅速反饋到產(chǎn)生故障的設(shè)備,立即加以解決。
要達(dá)到良好的工作成果,要有良好工作作風(fēng)和工作基礎(chǔ),員工還應(yīng)養(yǎng)成按規(guī)定填寫各種基礎(chǔ)管理項目表格及記錄的習(xí)慣,如設(shè)備運行日報表、設(shè)備維修記錄表、元器件交換檢查表、貼片狀態(tài)管理表、回流/固化溫度管理表、設(shè)備修理及檢查管理表等。通過這些記錄和統(tǒng)計,使SMT生產(chǎn)狀態(tài)不斷改進和完善,