電路板制作3
工業(yè)流程雙面錫板/沉金板(PCB板)制作流程:
開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
雙面鍍金板制作流程:
開料------鉆孔-----沉銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝
多層錫板/沉金板制作流程:
開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
多層板鍍金板制作流程:
開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝，歡迎光臨公司官網(wǎng)http://www.lhpcb.com
剖制流程1、 拆除原板上的器件。
2、 將原板掃描，得到圖形文件。
　　3、 將表面層磨去，得到中間層。
　　4、 將中間層掃描，得到圖形文件。
　　5、 重復(fù)2-4步，直到所有層都處理完。
　　6、 利用專用軟件將圖形文件轉(zhuǎn)換為電氣關(guān)系文件---PCB圖。如果有合適的軟件，設(shè)計人員只需把圖形描一遍即可。
　　7、 檢查核對，完成設(shè)計。