PAR38驅動專用高壓貼片電容

貼片電容（陶瓷電容）用于LED燈常用高壓貼片和大容量貼片電容規格

高壓陶瓷貼片電容-可代替傳統插件電容縮小電源體積(LED電源專用)

規格主要有:

102/1KV 1206封裝

222/1KV 1206封裝

472/1KV 1206封裝

103/1KV 1206封裝

2.2u/100V 1812封裝

473/250V 1206封裝

473/630V 1206封裝

10u/16V 1206封裝

10u/25V 1210封裝

22u/10V 1206封裝

22U/16V 1210封裝更多規格歡迎查詢和索樣~

以上都為X7R或X5R材質，容量精度為10%

高壓貼片電容應用在LED電源110V或220VAC阻容降壓（可以代替插件CBB電容）

630V 0.1UF 1210封裝 X7R材質

630V 0.15UF 1210封裝 X7R材質

450V 0.22UF 1210封裝 X7R材質 

250V 224 1812封裝

250V 334 1812封裝

250V 474 1812封裝

250V 684 1812封裝

250V 105 1812封裝

500V 224 1812封裝

400V 474K 1812封裝 X7R

400V 334K 1812封裝X7R

450V 474 1812封裝 X7R 

450V 105 2220封裝 X7TR 

450V 334K 1812封裝 X7R

以上都為X7R或X7T材質，精度為10%耐125度高溫

詳情咨詢電話：13430464310-張小姐QQ：983802528

陶瓷積層貼片電容優勢與特性：

1．可以用做出小體積大容量的產品。

2。有助于提高生產效率，可以自動化生產。

3.使用貴金屬生產，高穩定性，耐高溫，可靠性好，壽命長。

4.可以替代CBB，鋁電解，使電子產品小型化，節省空間。產品更美觀，性能更優越。

5。陶瓷電ESR小，可以用在部分高頻電路，產品工作效率更高。

高壓貼片電容的特性：

1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有極佳的機械性強度及可靠性
3.極高的精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源

工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
介質電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V :200%
額定電壓 500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓 1000v≤ V :120%額定電壓