專(zhuān)業(yè)FPC制作，TP屏FPC軟板，F(xiàn)PC加急打樣，電容屏FPC

1． FPC材質(zhì)的厚度
a、PI厚度為12.5um，如果選擇25um的PI，F(xiàn)PC會(huì)偏硬，彎折性能不好；
b、COPPER厚度：一般用18um（1/2oz）；
c、所有露銅的地方必需鍍金與鍍鎳，Ni的厚度為2~5um，Au的厚度為0.1~0.2um。鍍金為了防止氧化，太薄則鍍金工藝不好控制，而且不能很好達(dá)到防氧化效果；太厚則會(huì)影響焊接性能。鍍層太厚在焊接時(shí)容易斷裂。用于接插件的FPC，由于插拔次數(shù)較多，則鍍金的厚度可以適當(dāng)加厚；
d、為了達(dá)到完全貼合，粘合膠的厚度應(yīng)該比PI層略厚，如12.5um的PI則可以使用20um的粘合膠；
e、補(bǔ)強(qiáng)板的厚度（包括雙面膠）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm這幾種。

2  FPC尺寸公差和極限尺寸
a、外形尺寸公差：±0.2mm。
b、保護(hù)膜開(kāi)窗相對(duì)外形公差：±0.30mm；
c、保護(hù)膜開(kāi)窗孔徑，孔位：±0.10mm；
d、導(dǎo)線線寬極限公差：線寬≥0.15mm，公差為±0.05mm，線寬≤0.15mm，公差為±0.03mm； 
e、金手指長(zhǎng)度尺寸公差：對(duì)外形±0.30mm。
f、FPC上安裝孔、通孔孔徑、孔位尺寸：±0.10mm；
g、線邊距：≥0.2mm，F(xiàn)PC上安裝孔、通孔與導(dǎo)線相對(duì)尺寸公差為±0.20mm；
h、補(bǔ)強(qiáng)板與外形相對(duì)尺寸公差：±0.3mm；
i、FPC厚度公差：±0.03mm；
j、鋼模中隙孔孔徑最小可達(dá)Φ0.50mm，為防止破孔，孔邊距最少留0.4mm，數(shù)控鉆孔最小孔徑φ0.20mm（如焊盤(pán)上的金屬化孔）；

m、為了方便供應(yīng)商安排測(cè)試，連接器pad長(zhǎng)度最好≥0.90mm；
o、為了保證焊接質(zhì)量，普通雙層FPC焊接端的I/O口PITCH值最好≥0.80mm，焊盤(pán)寬度≥0.50mm。

  3  FPC厚度標(biāo)注
單層板厚度一般標(biāo)0.10±0.05mm，一般雙層FPC厚度為：0.15±0.05mm。 
4  尺寸標(biāo)注
4.1 一般尺寸公差為0.2mm，重要尺寸公差要嚴(yán)格控制，加上“      ”來(lái)表示控制尺寸，如有必要?jiǎng)t需加嚴(yán)公差，比如一些定位孔的公差、焊盤(pán)的寬度、PITCH值的公差、與LCD連接端電極的長(zhǎng)度和PITCH值的公差。而對(duì)一些不需要控制很?chē)?yán)的尺寸，公差可以放寬，比如一些雙面膠的定位尺寸公差和雙面膠的尺寸則可以放寬到±0.5mm。
  4.2 如果是參考尺寸，則加上括號(hào)“（）”來(lái)表示。
5  定位標(biāo)記的設(shè)計(jì)
5.1 定位標(biāo)記一般不要用絲印標(biāo)記，絲印標(biāo)記誤差太大，要把定位標(biāo)記做成焊盤(pán)或者機(jī)械孔，并且注意控制其公差，一般控制在±0.10mm；為了提高效率，多層FPC焊接的地方，最好做成定位孔，不要做成定位焊盤(pán)。
5.5.2 定位孔要做成圓孔，不能做成方孔；同時(shí)為了方便工廠電測(cè)定位治具制作，在設(shè)計(jì)時(shí)候把定位孔水平和垂直方向都設(shè)計(jì)成1.0mm或0.8mm的整數(shù)倍，且相應(yīng)孔的直徑為1.0mm或0.8mm.
5.5.4 設(shè)計(jì)FPC與LCD的對(duì)位標(biāo)記（mark）時(shí)，在盡可能的情況下，將FPC兩邊對(duì)位標(biāo)記之間的距離設(shè)計(jì)在13mm以上，便于camera同時(shí)照到兩邊的電極。另外mark可以是單獨(dú)的一根電極，或者是在最旁邊的電極上加一橫條焊盤(pán)。5.6  FPC焊盤(pán)設(shè)計(jì)
5.6.1兩面露銅的焊盤(pán)（非鏤空FPC）如果寬度≥0.50mm，則應(yīng)在焊盤(pán)中間打過(guò)孔，在焊盤(pán)末端開(kāi)小圓弧。孔離焊盤(pán)邊上的距離≥0.10mm，對(duì)于寬0.5mm的焊盤(pán)最好開(kāi)孔直徑為0.30mm。焊盤(pán)寬度如果小于0.5mm，則最好也在電極末端開(kāi)出直徑為0.25mm或者直徑0.30mm的小圓弧，所有的孔和圓弧都要做成金屬化孔（內(nèi)壁鍍銅），在外形圖上應(yīng)該加上（P.TH）的標(biāo)注。
5.6.2 對(duì)于兩面露銅的焊盤(pán)，最好做0.3mm左右的PI上焊盤(pán)，可以防止折斷；
5.6.3 把TCP焊接到FPC時(shí)，在pitch值一致的前提下，F(xiàn)PC上焊盤(pán)寬度應(yīng)大于TCP的焊盤(pán)寬度，同時(shí)，為了防止短路，焊盤(pán)間距要大于0.25mm。
5.8  補(bǔ)強(qiáng)板（加強(qiáng)板）的設(shè)計(jì)
5.8.1 根據(jù)需要或者客戶(hù)資料選擇合適的厚度；
5.8.2 根據(jù)客戶(hù)資料輸入確定是否需選擇耐高溫材料，如果選擇耐高溫材料需在標(biāo)注欄注明補(bǔ)強(qiáng)板需承受的溫度和在該溫度下的時(shí)間，如白色的PET就不能過(guò)回流焊，而紅褐色的聚酰亞胺就是耐高溫材料。