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 FPC的結構  FPC有單面、雙面和多層板之分。雙面、多層印制線路板的表層和內層導體通過金屬化實現內外層電路的電氣連接。

單面板有5層，雙面板有9層。 
  FPC主要由4部分組成：基板膠片（base film）、銅箔、保護膠片（Cover Film）、接著劑膠片、補強膠片 
  基板膠片：常用材料為PI（聚酰亞胺）。常見的厚度有1mil（0.0254mm）與1/2mil（0.0127mm）兩種。 銅箔（copper）：基本分成電解銅與壓延銅兩種（手機一般用壓延銅箔）。 厚度上常見的為0.7 mil（0.0178mm），1.4mil（0.0356mm）。 
  保護膠片：表面絕緣用。常用材料為PI（聚酰亞胺）。常見的厚度有1mil（0.0254mm）與1/2mil（0.0127mm）。 
  接著劑：厚度依客戶要求而決定，一般為0.5mil（0.0127mm）環氧樹脂熱固膠。  
  補強膠片：補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業。常見的厚度有5mil（0.127mm）與9mil（0.229mm）。  離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物。 
  補強材料：常用是PI（屏蔽層內補強），FR4（屏蔽層內補強），鋼片。  
  注：1mil=1/1000in=0.025mm。mil也稱為毫英寸，密耳(千分之一英寸)。1mm=40mil。  所以，每層單面板的厚度大概為：0.5mil保護膠片+0.5mil熱固膠+1/2oz銅箔+0.5mil熱固膠+0.5mil基板=2.7mil=0.0685mm。

  FPC制作流程及工藝  FPC的基本制作流程如下圖A： 單面FPC工藝流程如下：  備料→化學清洗→貼膜→曝光→顯影→蝕刻→脫模→化學清洗→定位→層壓→烘烤→熱風整平→加強板→外型.