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FPC簡介 
 FPC：柔性線路板。它主要合成的技術是印刷技術,蝕刻技術和壓制技術,它將干膜貼在撓性基板上,經曝光,顯影蝕刻后在基板上產生導通線路,相對于剛性印刷線路板來說它可曲可撓,體積更小,重量更輕,在電子產品中起了導通的和橋梁的作用,使產品性能更好,體積更小.  FPC主要材料：基材(單面覆銅板、雙面覆銅板、純銅箔)包封（PI聚酰亞胺）油墨、熱固膠膜、補強板（PI聚酰亞胺、PET聚脂）  產品特點：可曲可撓，占用空間小，重量輕，傳輸特性穩定，密封性，絕緣性，裝配工藝性好。它最大的特點就是柔軟性。  應用領域：自動化儀器儀表，辦公設備，通訊設備，汽車儀表，航天儀表，照像機等。  FPC制造的要求及缺點：對環境的要求高（防塵、恒溫、恒濕）尺寸穩定性差，對操作的打皺壓痕敏感。 FPC材料從膜的性質上分有：PI（聚酰亞胺）材料，PET（聚脂）材料 FPC材料從銅的性質上分有：壓延銅、電解銅。 FPC材料的結構：純銅箔，銅  單面覆銅板：銅                                  雙面覆銅板：銅             膠粘劑                                          膠粘劑             基材（PI/PET）                                  基材                                                             膠粘劑                                                              包封：PI膜                                     熱固膠膜：離型膜        膠粘劑                                             膠粘劑       離型紙                                             離型紙（膜）  補強：PI                                        FR-4：環氧玻璃布       膠粘劑                                          膠粘劑       離型紙                                          離型紙 開料：依照工藝指示對材料進行裁剪。        注意事項：材料，供應商，規格型號，尺寸，方向是否正確。 鉆孔：由工程提供鉆帶然后按照已設計的方案，對材料進行鉆孔。        注意事項：是否有孔鉆偏、爆孔、多鉆、少鉆、孔未鉆透、孔內毛刺等。  沉/鍍銅：通過化學處理，使孔壁上沉積上一層薄銅，然后通過電流電解加厚銅壁，從而達到孔金屬化。(做切片看孔內情況: 在在客房沒有要求的情況下一般在10um～20um之間.)        注意：1．鉆孔的質量；       ２．板面的潔凈度；       ３．藥水的滲透能力；       ４．活化質量；       ５．電流時間的控制。     化學銅孔內無銅的原因通常有：１．孔壁內殘留鉆粉末；               ２．鉆孔后孔壁產生裂縫或內層的分離；              ３．整孔不當影響鈀的沉積；              ４．水洗不良造成相互污染； 

             ５．化學銅槽的活性差；               ６．在化學銅反應過程中孔內氣泡無法逸出。  表面處理：通過化學藥水清洗或機械磨刷處理，清除板面的油污膠點，氧化層等，使板面保持清潔光亮。  注意：藥水的濃度；磨刷的壓力；烘板的溫度速度。  貼干膜：用貼膜機在清潔的板面上貼上一層抗電鍍抗蝕刻的藍色油墨。此工序是為圖形邊轉移做基礎。  注意：１．所有操作要在黃光區；  ２．板面要清潔干凈；    ３．油墨要潔凈。   曝光：利用菲林底片通過紫外線的強光照射，使板面上的干膜分子發生反應，在板面上干固，貼緊銅面。  注意：１．所有的操作要在黃光區；      ２．曝光的能量；      ３．要抽真空。  常見的缺陷：針眼、短路、開路、線路變粗、線路變細等。 顯影：利用化學藥水（碳酸鈉）對板面干膜進行沖洗，形成干膜圖形。  注意：藥水的濃度和顯影的傳送速度  蝕刻：利用化學藥水將非干膜保護區域的裸銅進行腐蝕，形成圖形線路。  注意：１．蝕刻液的濃度；      ２．傳送的速度；      ３．噴咀的壓力。  常見的缺陷：蝕刻不足形成梯形銅叫側蝕，蝕刻過量，會造成線幼、線寬線距不準等。  銅厚：線路的精密度和銅的厚度有很大的關聯，銅越薄，蝕刻量越小，線路的失真數越小，細線路就越能保證。  常用的銅厚有：1/3 OZ（12 um）1/2 OZ（18 um）。 脫膜：利用化學藥水（氫氧化鈉NaOH）脫退板面的干膜。  注意：藥水的濃度和傳送的速度。  抗氧化：通過化學清洗或機械磨刷處理，清除板面的油污，膠點，氧化層等，使板面保持清潔光亮。 貼包封：對已清潔好的圖形線路上貼上一層已設計好的覆蓋膜，并露出客戶需焊盤。  注意：是否用錯包封，包封有無漏沖或沖壞現象，包封是否偏離標識線。包封毛刺，膜下雜物等現象。 壓制：通過高溫和壓力，使包封上的膠融化填充到線路上，形成一嚴密的防焊保護層。 分層：指包封與基材或壓合后基材間的分離。  注意：１．層壓的疊板方式；       ２．壓制的壓力時間溫度(參數)；      ３．壓制輔著的使用；      ４．膠厚與銅厚的比例。  膠厚：膠的厚度直接影響壓制的效果，膠越厚溢膠量越大，對焊盤的影響越明顯，反之，膠越薄填充性越差，線路就有壓不 實現象。  溢膠：從包封／補強邊緣溢出來的物質。  電鍍：在焊盤表面鍍上一層抗氧化層.包括:電鍍鎳金、化學沉鎳金、電鍍錫鉛、化學沉錫等，防氧化劑  注意：１．能引線電鍍的板子，盡量不做化學沉積工藝。      ２．控制鍍層的厚度；      ３．焊盤上錫的附著力  常見的不良項目：露銅、金面粗糙、金裂、針孔、色差等現象。 

絲印文字：通過絲網版，給ＦＰＣ印上元器標識或公司標志等。  注意：１．所有操作要在黃光區；      ２．板面要清潔干凈；      ３．油墨要潔凈；      ４．油墨要控制厚度。  圖形內因有厚油或油墨薄而造成短路斷線現象．  沖切：使用鋼模或刀模在沖床上通過模具的作用，讓具有一定大小，方向和機臺的壓力對ＦＰＣ產品進行分離的過程（沖偏： 鋼模按0.1mm，刀模按0.2mm）。  注意事項：軟板是否沖反，外形尺寸是否付合要求，是否有多沖，少沖，未沖透，板邊毛沖，殘屑等現象。 輔助：根據客戶要求要每一個單件的相應部位增加一塊補強，增加軟板的硬度和厚度；在相應部位增加一小塊3M膠紙使其 有粘連作用（焊接過程可以定位焊接）。 電測：測試方式一般有機測，手測兩種。  機測：根據相應的ＦＰＣ焊盤位置鉆孔，裝探針做成固定的測試夾具，與開短路測試儀連接測試的一種方式。 機測原理：利用學習功能，通過針治具直接從樣板學習程序數據，用綁定的數據判別ＦＰＣ的開短路。   機測優點：測試速度比較快，測試質量高，同時可對絕緣阻抗判斷，測試壓痕輕微。  手測：根據ＦＰＣ的電器連接特性，制作測試步驟圖紙通過人工利用類似萬用表的音樂器對ＦＰＣ的每個焊盤的電性 能逐個檢測的方式。  手測優點：圖紙制作簡易，成本低廉；手測缺點：測試效率低，不能對絕緣阻抗測試；  手測原理：根據線路特性，手工編測試步驟，利用音樂器測試ＦＰＣ的開短路，通路測試時，ＯＫ 的產品音樂器會發聲，反之音樂器不發聲；短路測試時，ＯＫ產品音樂器不發聲，反之音樂器會發聲。